Indium Corporationは、東京ビックサイトで2016年1月13〜15日に開催されるインターネプコンジャパンにボンドライン厚を安定化させる半田加工製品のプリフォーム、InFORMS®を出展する予定です。

 

InFORMS®は、ボンドライン厚を安定させ、熱的および機械的な信頼性を持たせた高信頼性のプリフォームです。さらに、InFORMS®は極めてボイド率の低いはんだ接合を実現しているので、特に、ボンドライン厚、ボイド等にシビアな、ベースプレートへDBC基板を接合するIGBTのアセッンブリーに適した製品となります。

 

InFORMS®は、一般的な半田接合と比較して、極めて高い熱および電気伝導性を提供します。接合ラインの厚みを制御(安定化)することで、デバイス間における熱特性の繰り返し性能も維持します。 

 

InFORMSは、お客様であるエンジニアの方々に、新アプリケーションの開発、または既存アプリケーションの改善の為にお役立ちできる製品となります。InFORMS®の詳細については、下記ホームページまたは、メールでご質問願います。またはインターネプコンの弊社展示ブース13番までお越し頂ければご説明させて頂きます。

 

ホームページアドレス:www.indium.com/thermal-interface-materials

メールアドレスでのご質問:askus@indium.com

 

 

Indium Corporationの詳細については、弊社ホームページ、

 www.indium.comをご覧いただくか、abrown@indium.comまでEメールでお問合わせ願います。

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