Indium Corporation は2017年1月18日から20日まで東京で開催される NEPCON Japan 2017 でハロゲンフリー無洗浄半田ペースト Indium8.9HFを紹介します。

Indium8.9HF は Avoid the Void® 達成のために開発、設計された製品で、品質の低下が  少なく高い転写効率を持った半田ペーストです。

優れた印刷性能とプロセス休止後の安定性 (RTP: response-to-pause) を合わせ持ち、更にこの無洗浄半田ペーストは室温で最長30日間安定した性能を保ちます。また10℃以下で12ヶ月間保管可能です。

Indium8.9HF には他にも多くの利点がありますが、なかでもスルーホール基板への優れた  印刷性能、強い活性力を持ったフラックスのリフロー性能、そして汎用性の高いプロセスウィン ドウなどの利点が挙げられます。

Indium8.9HF は様々な表面実装用途に完璧に適しておりますが、特に独自に開発 したフラックス性能による酸化バリア技術を活かせる自動車関連分野に最適な製品です。

Indium8.9HF ソルダーペーストはIndium Corporation が提供する高性能、鉛フリー、 低ボイドを兼ね備えた無洗浄半田ペーストで、Indium社が提案する Avoid the Void® を達 成可能な製品です。

Indium8.9HF にご興味のある方は是非、当社のブースW2-68 までお 越しください。また、Indium社問い合わせ窓口であるaskus@indium.com までメールでお問い合 わせを頂くか、当社ホームページwww.indium.com/indium8.9series を当該製品の閲覧が可能と  なっております。

詳細については当社ホームページ www.indium.comを閲覧いただくか メールアドレス abrown@indium.comまでご連絡をお願いいたします。また、 www.facebook.com/indium もしくは @IndiumCorp で、弊社のエキスパート From One Engineer To Another® (#FOETA) をフォローして頂くことでより詳細な情報のご提供も可能となっております。