Indium Corporation将于8月27至29日在中国深圳举行的 NEPCON华南展会上,展出新的SACm焊锡合金。

SACm是一款具有高可靠性的低成本焊接用合金,它的跌落测试性能远远优于其他SAC合金,热循环性能可与SAC305相媲美, 而其成本低于典型的SAC合金。

SACm具有良好的跌落测试性能,良好的热循环性能,无铅及低成本,可以满足现代电子装配市场对焊锡合金的要求。

SACm的推出,提供了优于SAC305和SAC105的跌落测试性能。它的另外一个优点是热循环性能与SAC305相当。这为生产厂商提供了成本上可以承受的高可靠性SAC合金,尤其适合被频繁使用的消费类电子产品的生产,例如移动设备。

SACm掺有锰,含银量低于其他无铅合金。锰可以提高强度,银含量的减少可以降低成本,非常有利于注重成本控制的应用。

Indium8.9系列锡膏不含铅和卤素,可以解决葡萄珠、枕窝现象和QFN焊接缺陷。该系列锡膏具有宽泛的工艺窗口,可以减少潜在的缺陷,并可以适用于各种尺寸的电路板和产能要求。 Indium8.9系列性能优异,可以为客户节省成本,并提高成品的可靠性。

Solder Fortification 预成型焊片消除了昂贵和耗时的工艺过程,例如波峰焊和选择性焊接。此外,他们可以包装成料带包装,以供现有的贴片设备使用。这种预成型焊片的形状的是标准,例如正方形、长方形、圆环形和圆形。典型的尺寸范围从0.010英寸(0.254毫米)到2英寸(50.8毫米)。也可以提供较小和较大的尺寸,以及用户要求的其他形状。尺寸保持严格的公差,从而保证体积的精确度。

Indium Corporation的展位:B-1E66。

有关Indium Corporation的SACm锡膏的更多信息,请访问www.indium.com/SACm或者发电子邮件到SACm@indium.com