Indium Corporation zeigt ihre hochzuverlässige Weichlötpaste SACm vom 6. bis 8. Mai auf der SMT Hybrid Packaging in Nürnberg, Deutschland.

SACm ist eine hochzuverlässige Weichlötpaste, welche die Drop-Testleistung elektronischer Baugruppen um 800 % erhöht, ohne die thermische Belastbarkeit zu beeinträchtigen. Dies ist ein entscheidener Vorteil besonders für Hersteller von mobilen Geräten. SACm ist mit Mangan dotiert und enthält weniger Silber als andere bleifreie Weichlötpasten. Das Mangan und der geringe Silberanteil bieten eine perfekte Kombination aus Zuverlässigkeit und Kostenreduzierung.

Die Plattform besteht aus bleifreien Weichlötpasten der zum Patent angemeldeten Legierung SACm aus der Lötpastentechnologie von Indium Corporation. Sie dient für Leitplattenseitige Lotverbindungen und ist auch in Form als Lotkugeln für z.B. BGA’s verfügbar.

Indium8.9HF halogenfreie und bleifreie Weichlötpaste ist eines der Standardflussmittel für die Legierung SACm. Indium8.9HF bietet hervorragende Prozessleistung bei hoher Temperatur und langen Aufschmelzprozessen. Indium8.9HF zeigt ein beispielloses gutes Auslöseverhalten beim Schablonendruck und vergrössert somit das Prozessfenster in der Produktion.

Sie finden die Produkte der Indium Corporation an Stand 7-430.

Weitere Informationen über die SACm Weichlötpaste von Indium Corporation erhalten Sie unter http://www.indium.com/SACm oder per E-Mail an sacm@indium.com.