Indium Corporation ayudará a los participantes a Avoid the Void® (evitar el vacío) al presentar su serie de pasta de soldar Indium8.9HF ultraconfiable en el Foro Técnico y Exposición SMTA de Guadalajara, el 14 y 15 de noviembre en Guadalajara, México.

Indium8.9HF es una pasta de soldar no-clean para reflujo en aire que ha sido probada y aprobada para uso en la industria electrónica automotriz.

La serie Indium8.9HF mejora la confiabilidad de los productos automotores de tres maneras:

  • Mejora la conductividad térmica y la confiabilidad térmica con un desempeño bajo en voiding probado por la industria
  • Mejora la confiabilidad mecánica, lo que permite un desempeño estable y constante en entornos difíciles
  • Ofrece una confiabilidad eléctrica superior con un SIR mejorado

Para obtener más información, consulte a nuestros expertos en la exposición en el estand n.° 136 o visite www.indium.com/avoidthevoid.

Indium Corporation es un fabricante de materiales superiores y proveedor de los mercados mundiales de electrónica, semiconductores, película delgada y manejo térmico. Los productos incluyen soldaduras y fundentes (fluxes), aleaciones de bronce, materiales de interfaz térmica, materiales para pulverización catódica; indio, galio, germanio, metales estañados, compuestos inorgánicos y NanoFoil®. Fundada en 1934, la compañía cuenta con un servicio de soporte técnico a nivel global y fábricas ubicadas en China, Malasia, Singapur, Corea del Sur, el Reino Unido y los Estados Unidos.

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