Während der PCIM Europe vom 20. bis 22 Mai werden erfahrene Technologen von Indium Corporation Vorträge halten.

Karthik Vijay, Technischer Leiter für Europa, Afrika, und den Mittleren Osten, wird einen Vortrag zum Thema „Void Reduction and Better Thermals with Engineered Flux-Coated Solder Preforms“. Dieser Vortrag erörtert die einzigartigen Eigenschaften flussmittelbeschichteter Lötformteile und verbesserter Fertigungstechniken, die eine konsistente, kontrollierte Flussmittelabdeckung über die gesamte Formteiloberfläche erzielen. Bei allen Versuchen erzielten die flussmittelbeschichteten Lötformteile wesentlich niedrigere Porenkonzentrationen (Voids) im Vergleich zu Weichlötpasten.

Eugene Davies, Anwendungsingenieur, wird ein Lieferantenseminar zum Thema „Solder TIMs for Superior Thermal Management in Power Electronics“ abhalten. Dieses Seminar wird speziell für Hochleistungsanwendungen entwickelte indiumhaltige Wärmeleitmaterialien und ihre Leistung im Vergleich zu Wärmeleitpasten behandeln. Indium Corporations patentiertes Material Heat-Spring, eine aus Indium und indiumhaltigen Legierungen hergestellte Folie, wurde im Vergleich mit Wärmeleitpasten getestet. Bei allen Tests war Heat-Spring regelmäßig durch Erreichen niedrigerer Leistungstemperaturen weitaus überlegen, wodurch eine Überhitzung der Leistungsmodule verhindert wird. Dieses Ergebnis wurde durch die Verbesserung der Wärmeleitfähigkeit in der Schnittstelle zwischen Leistungsmodul und Kühlkörper (Verringerung des Wärmewiderstands), vor allem über längere Zeit erreicht.

Vijay ist in Großbritannien ansässig und leitet Indium Corporations Technologieprogramme und technischen Support in ganz Europa. Seine Fachgebiete sind Weichlötpasten, speziell entwickeltes Lötmaterial, Schnittstellenwärmeleitmaterial und für Halbleiter geeignetes Elektronikmontagematerial. Vijay ist in mehreren Industrieorganisationen wie IMAPS und SMTA tätig und hat international bei Branchenforen und -konferenzen Vorträge gehalten. Er erwarb seinen Master in Systemwissenschaft und Wirtschaftsingenieurwesen an der Binghamton University, der Universität des Bundesstaats New York.

Davies unterstützt die Indium Corporation auf dem Gebiet der Anwendungstechnik von Weichlötpasten, speziell entwickelten Lötformteilen und Wärmeleitmanagement für Kunden in Italien, Spanien, Portugal, Malta, Afrika und im Nahen Osten. Er erwarb seinen Master in Elektrotechnik und Elektronik an der Newcastle University, Großbritannien.

Die Indium Corporation ist ein führender Hersteller und Zulieferer von Materialien der globalen Märkte für Elektronik, Halbleiter, Solarausrüstung, Dünnschichttechnik und Wärmemanagement Die Produkte umfassen Lötmaterial und Flussmittel, Hartlötmaterial, Wärmeleitmaterial, Sputtertargets; Indium-, Gallium-, Germanium- und Zinnmetalle sowie anorganische Verbindungen, und NanoFoil. Das Unternehmen wurde 1934 gegründet und verfügt über globalen technischen Support und Produktionsstätten in China, Singapur, Südkorea, Großbritannien und den USA.

Weitere Informationen über Indium Corporation erhalten Sie unter www.indium.com oder per E-Mail an abrown@indium.com.