Productronica - World's leading trade fair for electronics development and production.

Visit Indium Corporation
at Productronica 2015
Hall A4, Booth 214

November 10-13, 2015
Munich, Germany

Featured Products

LV1000

LV1000 Flux Coating for Preforms

  • Low voiding
  • Halide-free, meets ROLO requirements
  • Coatings are uniform and level
  • Durability for pick-and-place equipment
  • Passes Telecordia (Bellcore) testing in activated and inactivated states


Additional Information

Product Preview

Indium Corporation Features Void-Reducing Solder Paste Indium8.9HF at Productronica

Indium Corporation will feature void-reducing Indium8.9HF, a halogen-free, no-clean solder paste, at Productronica 2015, Nov. 10-13, in Munich, Germany.

Indium8.9HF is specifically formulated to reduce voiding, while delivering high transfer efficiency with low variability. In addition to outstanding print transfer and excellent response-to-pause, this no-clean solder paste also provides excellent pin-in-paste solderability and hole-fill, while remaining stable at... Read More.


Indium Corporation präsentiert zur Productronica die Lotpaste Indium8.9HF für Void-Reduzierung

Halogen-Free Indium8.9 Solder Paste Series

Indium Corporation stellt zur Productronica 2015, November 10-13, auf dem Messegelände in München die neue Lotpaste Indium8.9HF vor. Die halogenfreie No-Clean-Formulierung hilft, Lunkerfehlstellen (Voids) weiter zu reduzieren.

Indium8.9HF wurde speziell entwickelt, um die Bildung von Voids deutlich zu minimieren, dabei zeigt sie im Druck eine hohe Transfer-Effizienz bei geringer Abweichung. Zusätzlich zum herausragenden Print-Transfer und den ausgezeichneten Fließeigenschaften bei Produktionsunterbrechungen an den Linien (Response-to-Pause) offeriert diese No-Clean-Paste außerdem hervorragende Lötbarkeit bei Pin-in-Paste sowie beste Füllung von Durchkontaktierungen (Hole-Fill). Dabei bleibt die Paste bei Raumtemperatur bis zu 30 Tage lang stabil.

Indium8.9HF ist die perfekte Lösung für eine große Zahl von Applikationen, insbesondere in der Fahrzeugelektronik, wegen der einzigartigen Formulierung, die für Oxidationen eine Barriere bildet. Diese Lotpaste zeichnet sich aus durch äußerst robuste Reflow-Leistungsfähigkeit in einem weiten Prozeßfenster. Damit eignet sie sich für höchst unterschiedliche Boardabmessungen und Durchsatz-Anforderungen, wobei das Potential für Fehlereinflüsse deutlich minimiert wird.

Die neue Lotpaste Indium8.9HF gehört zur umfangreichen Familie von Indium Corporations bleifreien No-Clean-Formulierungen, die hohe Printperformance und niedrige Void-Bildung offerieren.

Weitere Informationen über Indium8.9HF erhalten Sie über askus@indium.com oder gehen auf www.indium.com/productronica-germany-2015, oder Sie besuchen den Stand von Indium Corporation in Halle A4/214 zur Productronica.

Informationen über Indium Corporation erhalten Sie auf unserer Webseite www.indium.com Bei weiteren Fragen senden Sie bitte ein Email an abrown@indium.com. Sie können jedoch auch unseren Experten folgen unter From One Engineer To Another (#FOETA) bei www.facebook.com/indium oder @IndiumCorp.


Indium Corporation Low-Voiding Solder Paste Helps Users Avoid the Void at Productronica 2015

Indium Corporation presented its suite of void-reducing solder pastes, including halogen-free, no-clean Indium8.9HF, at Productronica 2015, Nov. 10-13, in Munich, Germany.

Indium8.9HF is specifically formulated to reduce or eliminate voiding for improved finished goods reliability. This paste is perfectly suited for a variety of applications, especially automotive assembly, due to its unique oxidation barrier technology... Read More.

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