Embalagem e montagem de semicondutores
Embalagem 2,5D e 3D
Para aumentar o desempenho, a integração e as capacidades do sistema em dispositivos semicondutores, a indústria está a adotar cada vez mais a embalagem 2,5D e 3D. Isto consolida múltiplos circuitos integrados (ICs) numa única embalagem, uma tendência crucial na miniaturização durante uma era de integração heterogénea. Como líder global na conceção, formulação, fabrico e fornecimento de fluxos, pastas e materiais relacionados para semicondutores, a Indium Corporation é o especialista comprovado para as suas necessidades de embalagem.
Visão geral
Avanço na integração de semicondutores com o poder da embalagem 2,5D e 3D
Mais do que Moore, o empacotamento 2,5D e 3D são tecnologias sofisticadas de integração de semicondutores com o objetivo de melhorar o desempenho e as capacidades do sistema. Estas técnicas permitem a incorporação de diversos nós de processamento num único pacote. No empacotamento 2,5D, as matrizes são posicionadas lado a lado, enquanto o empacotamento 3D envolve o empilhamento das matrizes verticalmente. A Indium Corporation colabora com clientes de topo e parceiros de equipamento para inovar e aperfeiçoar materiais e processos de montagem neste domínio em rápida evolução.
Benefícios
Impulsionar a inovação em materiais de embalagem através de colaborações estratégicas
Parcerias estratégicas
Os principais clientes e parceiros de equipamento ajudam a Indium Corporation a desenvolver materiais de ponta adaptados aos requisitos de embalagem avançados.
Comprovado
Os materiais com processos comprovados já estão a ser utilizados para a montagem de embalagens avançadas.
Alto rendimento
Os nossos materiais robustos e estáveis alcançam o rendimento desejado, especialmente em processos de montagem de embalagens exigentes.
Excelente serviço técnico
Fornecemos o apoio de que necessita para selecionar materiais e otimizar processos para obter um elevado rendimento.
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A Indium Corporation fornece uma gama abrangente de materiais adaptados para satisfazer as exigências das soluções de embalagem 2,5D e 3D.
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As técnicas de embalagem 2,5D e 3D são amplamente utilizadas e têm um impacto significativo em todos os sectores.
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