Aplicações
Evaporação térmica e revestimento PVD
A evaporação térmica e a deposição física de vapor (PVD) são duas técnicas utilizadas para aplicar películas finas e revestimentos a vários substratos. A pureza do material de origem é tão crucial como o equipamento de deposição. A Indium Corporation fornece materiais de alta qualidade, particularmente índio e gálio, especificamente para as indústrias de eletrónica e de semicondutores. Além disso, oferecemos apoio técnico experiente para o ajudar a otimizar o seu processo PVD.


Visão geral
Obter alta qualidade e eficiência na deposição de películas finas
A evaporação térmica e a PVD são ambas técnicas de deposição de película fina, cada uma utilizando métodos diferentes. Estes processos são cruciais em várias indústrias, incluindo a eletrónica, a automóvel e a aeroespacial. Para garantir uma evaporação térmica eficaz e eficiente, os metais e ligas de elevada pureza são essenciais para obter películas finas de qualidade. A Indium Corporation é a escolha preferida dos clientes, graças aos nossos materiais avançados, compromisso inabalável com a qualidade e excelente suporte técnico.
Benefícios
Melhore a sua deposição de película fina com os materiais de primeira qualidade e a experiência da Indium Corporation
Materiais avançados
Orgulhamo-nos de fornecer metais, ligas e compostos de topo de gama para garantir uma qualidade superior na deposição de película fina.
Excelência em Índio
O índio e os seus compostos, especialmente o óxido de índio e estanho (ITO), são normalmente utilizados em ecrãs, ecrãs tácteis e células solares devido à sua excecional condutividade e transparência.
Gálio de alta qualidade
O gálio é fundamental na formação do arsenieto de gálio (GaAs), um semicondutor conhecido pela sua eficiência na conversão de eletricidade em luz ou sinais de radiofrequência, o que o torna essencial na tecnologia LED e de radiofrequência.
Serviços dedicados
Trabalhamos com cada cliente para escolher os materiais certos e oferecemos a nossa experiência em materiais e processos para garantir uma experiência perfeita.
Materials and Available Forms
| Material | Tiro redondo | Tiro de lágrima | Pedaços | Formulários personalizados | Enchimento de cadinhos | Inserções de cadinho personalizadas |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Em | X | X | X | X | X | |
| ITO | X | |||||
| Ga | X | X | ||||
| InGa | X | X | X | X | ||
Caraterísticas
Propriedades físicas de elementos comuns para evaporação térmica
| Índio | Gálio | Cobre | Selénio | |
|---|---|---|---|---|
| Número atómico | 49 | 31 | 29 | 34 |
| Ponto de ebulição | 2,072°C | 2,204°C | 2,562°C | 685°C |
| Ponto de fusão | 157°C | 29.8°C | 1,084°C | 221°C |
| Densidade | 7,31g/cm³ | 6,10g/cm³ | 8,94g/cm³ | 4.28 – 4.81g/cm³ |
| Peso atómico | 114,8g/mol | 69,7g/mol | 63,5g/mol | 789,6g/mol |
Propriedades físicas de ligas comuns para evaporação térmica
| ITO | CuGa | Culn | |
|---|---|---|---|
| Ponto de fusão | 1500°C | 460°C | 575°C |
| Densidade | 7,16g/cm³ | 7,91g/cm³ | 8,45g/cm³ |

Aplicações relacionadas
Mercados relacionados
Estes métodos e materiais são utilizados numa variedade de mercados, como o automóvel, o aeroespacial e a eletrónica de consumo.
O seu sucesso
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Optimize os seus processos com os mais recentes materiais, tecnologia e apoio especializado à aplicação. Tudo começa com o contacto com a nossa equipa.






