Aplicações Gestão térmica Arrefecimento por imersão

Arrefecimento por imersão

Chegou uma nova era para os centros de dados, impulsionada por uma maior eficiência energética e sustentabilidade através do arrefecimento por imersão. A compatibilidade do material com fluidos de imersão é crítica em sistemas monofásicos e bifásicos. As soluções Heat-Spring® da Indium Corporation fornecem material de interface térmica fiável para um desempenho superior em ambos os tipos de fluidos de imersão.

Grande plano de um microchip com uma almofada térmica por cima, colocado numa placa de circuitos.

Alta condutividade térmica

Com o Heat-Spring® de índio, a condutividade térmica pode atingir 86W/mK.

Experiência em aplicações

Com mais de 90 anos de experiência na aplicação e fabrico de índio, somos um líder comprovado na indústria.

Não-dissolvível

O Heat-Spring® não se dissolve no líquido de arrefecimento por imersão monofásico ou bifásico.

Compressível

O padrão especial foi concebido para reduzir a resistência de contacto.

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