Aplicações
Semiconductor Test
The most stringent application requirements for thermal interface materials (TIMs) are found in semiconductor testing. This environment presents challenges such as increased power, elevated heat flux, larger die sizes, and greater warpage that must be effectively managed. For semiconductor testing, compressible soft metal alloys like indium have become the industry standard. Specifically engineered for system-level test, functional test, and burn-in and testing processes, these recyclable materials support multiple insertions, improve process yields, and offer ease of use.
Visão geral
Melhore os rendimentos do processo com o Heat-Spring® HSK
O Heat-Spring® HSK apresenta um padrão texturizado de um lado e uma camada de barreira revestida de alumínio do outro, garantindo durabilidade através de inúmeras inserções. A fina camada de alumínio virada para o dispositivo em teste (DUT) impede que o metal macio adira à superfície, reduzindo efetivamente o risco de manchas e fissuras.
Benefícios
Melhorar o preenchimento de lacunas e o desempenho térmico em superfícies irregulares
TIM sustentável
Os TIMs metálicos são fáceis de manusear, 100% recicláveis e elegíveis para crédito aquando da devolução. Estão disponíveis várias ligas, consoante os requisitos de temperatura de funcionamento.
Flexível
Os formatos adaptáveis podem dobrar-se até 90° e envolver várias configurações de cabeça de teste/tampa de encaixe, incluindo cabeças de teste com gimbal.
Desempenho
Os desenhos dos padrões de superfície reduzem a resistência de contacto, proporcionando um desempenho térmico comparável ao da solda a 50 psi. Também estão disponíveis novas opções para pressões ainda mais baixas.
Inserções múltiplas
A camada revestida de alumínio no DUT evita manchas e aderências, permitindo a sua utilização durante centenas de ciclos.
Semiconductor Test Products
Todos os nossos materiais de interface térmica são à base de metal, o que significa que têm uma condutividade muito elevada em comparação com os materiais de interface térmica à base de polímeros.
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