Quando fui apresentado pela primeira vez aos vazios nos QFN, parecia ser uma questão simples: a libertação de gases do fluxo cria bolsas de ar aprisionado que causam problemas de fiabilidade. Mas, desde então, aprendi muito mais sobre os vazios com osmuitos recursos fantásticos da IndiumCorporation. Quando nos aprofundamos na exploração dos tipos de vazios e da forma como ocorrem, começam a surgir interações mais complexas entre as variáveis do material e do processo.
O Diagrama de Ishikawa do artigo de Chris Nash é uma óptima ferramenta para diagnosticar as causas principais do esvaziamento, mas também podemos aprender muito com o tamanho, a forma e a localização do esvaziamento em questão.
Os vazios típicos de desgaseificação, também conhecidos como vazios de processo, podem ser encontrados na maior parte da junta de solda e têm uma aparência grande, semelhante a uma bolha. Estes são os vazios que mencionámos acima. Formam-se porque o fluxo volátil fica preso durante a desgaseificação. Estes tipos de vazios podem muitas vezes ser reduzidos através do ajuste do perfil de refusão.
Os vazios localizados na almofada estão normalmente relacionados com a humidade, o que significa que existe um problema com a soldabilidade. Ajustar o perfil de refluxo pode não ser suficiente para resolver este problema. Muitas vezes, os vazios na almofada são causados por falta de solda, ou porque existe um volume de solda inadequado. A falta de solda é muitas vezes o resultado da redução da espessura do estêncil. Porquê? Por palavras simples, não existe volume de solda suficiente para molhar totalmente a almofada.
Um estêncil mais espesso deverá resultar em menos vazamentos. Para além do aumento do volume de solda, quando o afastamento de um determinado componente é mais elevado (devido a um depósito de pasta de solda mais espesso, devido a um stencil mais espesso), os voláteis do fluxo têm mais espaço para libertar gases e escapar ao confinamento por baixo do componente.
Estes factores são importantes porque há consequências graves para os vazios de fome, incluindo:
- Fraca resistência da junta de soldadura
- Juntas de solda abertas
- Curto-circuitos intermitentes
- Redução dos rendimentos na primeira passagem
- Aumento da inspeção
- Aumento do retrabalho
- Falhas no terreno
- Danos à marca e à imagem da sua empresa
- Redução das vendas e dos lucros
Existem muitas variáveis que podem ajudar a reduzir o vazamento. Uma solução simples é usara pasta de solda Indium8.9HF. O Indium8.9HF é melhorado através da utilização de um perfil de temperatura de pico elevado para melhorar drasticamente a humidificação. Com essas duas primeiras variáveis cobertas, o próximo passo para reduzir o vazamento é usar um estêncil de tamanho apropriado. Uma vez que a pasta de solda, o perfil de refluxo e o tamanho do estêncil estejam configurados corretamente, as áreas vazias na almofada onde o remanescente do fluxo pode se acumular são minimizadas e a tensão superficial da solda fundida é reduzida, permitindo que os voláteis escapem mais facilmente - reduzindo assim o vazamento.
Para mais informações, ou para falar sobre como ajustar as suas variáveis para reduzir o esvaziamento, contacte a nossa equipa de Serviços Técnicos ou contacte-me através do endereço [email protected]
