Produtos
Materiais de sinterização
Sintering in electronics assembly, is a bonding technique where high melting temperature metals such as silver or copper are used to form highly reliable interconnects with superior thermal and electrical conductivity. Sintering is a process of steady-state interdiffusion, the metal particles fuse together and fuse with the surfaces being bonded once sufficient heat is applied. Sintering can be performed pressure-less or with applied pressure. Indium Corporation offers both silver and copper sinter pastes for both pressure and pressureless processes.
Desenvolvido por Indium Corporation
- Formulações sob pressão e sem pressão
- Materiais de sinterização pura (sem epóxi ou polímero)
- Abordagem com alto teor de metais e baixo teor de orgânicos
Produtos de sinterização
A Indium Corporation fornece uma gama de pastas de sinterização adaptadas a várias aplicações. A série InFORCE® está optimizada para a sinterização por pressão, enquanto a série InBAKE™ é ideal para a sinterização tradicional sem pressão. Para uma sinterização rápida e em pequenas áreas, a série QuickSinter® proporciona um desempenho excecional, garantindo resultados rápidos e eficientes.
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