Sinterização sem pressão
InBAKE™
A série InBAKE™ da Indium Corporation de pastas de sinterização sem pressão foi especificamente concebida para a sinterização tradicional em forno descontínuo. Disponíveis em cobre (Cu), estas pastas de sinterização puras não contêm cargas, epóxi ou polímeros na camada de ligação, garantindo um processo de sinterização limpo e eficiente.
Desenvolvido por Indium Corporation
- Dispensabilidade óptima
- Sinterização sem pressão
- Interconexão puramente sinterizada
Visão geral do produto
Excelente em temperaturas de funcionamento elevadas
Cu has a melting point of 1,084.6°C, making it an excellent candidate for bonding materials in high-temperature applications.
Condutividade térmica e eléctrica excecional
As pastas de sinterização sem pressão InBAKE™ são excelentes materiais de fixação de moldes, particularmente em aplicações em que a dissipação eficiente do calor é crucial para um desempenho ótimo.
Factos rápidos
A sinterização sem pressão é ideal para aplicações de ligação de matrizes de semicondutores de potência em LEDs de potência e embalagem e montagem de amplificadores de RF/potência.
Produtos InBAKE
| Produto | Material | Descrição |
|---|---|---|
| Série InBAKE™45 | Prata | Contactar a Indium Corporation para recomendação do produto |
| Série InBAKE™29 | Cobre | Contactar a Indium Corporation para recomendação do produto |
Fichas de dados do produto
InBAKE ™29 (76-29-6) Cu Sinter Paste PDS 99947 R1.pdf
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O InBAKE™ da Indium Corporation está disponível para utilização numa vasta gama de mercados.
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