产品数据表
中文产品信息
- 通过Mn或Ce 掺杂技术获得可靠程度高，成本低的无铅SAC焊
- 氨基磺酸铟镀槽Indium Sulfamate Plating Bath
- 氢氧化铟 In(OH)3
- 硫酸铟 In2(SO4)3
- 乙酸铟In(CH3COO)3
- 三氯化铟InCl3 InCl3·H20 InCl3·4H20
- 层叠封装 (PoP) Flux 23LV
- 晶圆凸块助焊剂 SC-5R
- Indium5.1AT 无铅焊膏
- WS3401 晶片助焊剂
- NC 506 型锡球贴装助焊剂
- 铟导热界面材料 (TIM)
- 软金属导热界面材料
- 倒装芯片助焊剂
- TACFlux® 026
- 助焊剂涂层预成形焊片
- Indium 3.1焊膏
- Indium 5.1 无铅焊膏
- Indium 5.8LS 无铅焊膏
- Indium 6.2 焊膏
- Indium 8.9 无铅焊锡膏
- Indium 8.9E 无铅焊锡膏
- Indium 9.52 晶粒粘着
- Indium 9.72 晶粒粘着焊膏
- NC-771 助焊剂
- NC-SMQ75 晶粒粘着焊膏
- NC-SMQ230 焊膏
- NC-SMQ92J 焊膏
- NC-SMQ92H 焊膏
- NC-SMQ51SC 焊膏
- NF220 无流动底部充胶
- NF260无流动底部充胶
- 精密焊球
- 预成型焊片
- 焊带与焊箔
- 焊线
- WF-9942 助焊剂
- WS-364 互联助焊剂
- 预成型焊带
- 3541 免洗助焊剂
- 铟氧化物
- 专为散热界面材料设计的5RA 和 5RMA液态助焊剂
- Indium8.9HF 无铅焊锡膏
- Indium6.3 水溶性焊膏
应用说明
(A4 纸格式)
