PCB 組裝材料技術支援工程師Brook Sandy-Smith 和Phil Zarrow 討論如何使用真空回流焊來減少空洞。
Phil Zarrow：Brook，業界一直在討論如何減少空洞。很多討論都集中在焊點上，當然還有 BTC。但也有一些其他應用，因為缺乏更好的詞彙，需要接近零的空隙。我想到了 LED。請告訴我們一些達到近零空洞的方法。
Brook Sandy-Smith：焊膏有其限制。在最好的情況下，您可以預期空泡率低於 10%，但也會有一些差異。我見過一些少於 5%的結果，但很難保持一致。
Phil Zarrow對
Brook Sandy-Smith：有時對於 LED，您可能可以使用助焊劑塗層的預型件，讓焊點體積均勻，而且助焊劑塗層沒有揮發性物質，因此您可以達到非常低、小於 2% 的空洞率，這正是您所追求的。此製程類似回流焊爐，但在製程後期有一個批次階段，在此階段您會抽真空，讓空隙和揮發性氣泡逸散。
Phil Zarrow：對於這種特殊製程，不論是使用回流焊爐或真空快速汽相，都有一些注意事項。很明顯，吞吐量是其中之一。
Brook Sandy-Smith當然。
Phil Zarrow：我們看到烤箱製造商採取了一些有趣的方法來克服這個問題。您見過哪些方法？
Brook Sandy-Smith：有時他們有兩個真空階段，因此可以並行運行，在達到非常低的空泡結果的同時，保持相當好的產量。
菲爾-扎羅好的。當然，另一方面是實際的回流過程。發生了什麼事？
Brook Sandy-Smith：如果您沒有在正確的時間抽真空，或是抽真空的速度太快，就有可能發生飛濺的情況，因為您想要預熱您的焊接材料，就像預熱焊膏一樣，這樣才能活化助焊劑並促進良好的焊接。當焊料達到熔點時，您要讓它濕潤，然後抽真空。然後您釋放真空，這時您就可以得到無空隙的焊點，然後您就可以進行冷卻程序。
Phil Zarrow：這在某種意義上是很棒的，因為我們實際上已接近零作弊，但這並非即插即用。我們需要開發流程，對吧？
Brook Sandy-Smith：當然。
Phil Zarrow：很明顯，吞吐量、飛濺等問題都很重要。此外，這些設備往往也相當昂貴。
Brook Sandy-Smith：沒錯。它很昂貴。我認為週期時間確實是一個挑戰。但正如我們所說，機器已經過改裝，以保持合理的週期時間。
Phil Zarrow：布魯克，我們在哪裡可以找到更多關於這個主題的資訊？
Brook Sandy-Smith：您可以在我們的網站上查看一些申請注意事項，或者您也可以直接與我聯絡 [email protected]。
菲爾-扎羅布魯克，非常感謝你。
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