第48屆微電子國際研討會 (IMAPS) 於上月在美國佛羅里達州奧蘭多舉行，從 2015 年 10 月 26 日至 29 日。我既是參展商，也是會議的共同主席。
Indium Corporation展示了多種用於熱能、電力和汽車電子的材料，包括以下幾種：
如果您對上述產品感興趣，請與我聯絡，提出您的問題或意見。
除了參展之外，The Indium Corporation 還派了幾位人員參與技術研討會：
- Tim Jensen 教授有關改善電子組裝的機械、電氣和熱可靠性的 PDC 課程。
- Tim 也是先進材料與製程分會的主席。
- Ed Briggs 講解鋼版印刷的最佳 SMT 電子組裝指引
- Ning-Cheng Lee 博士 做了兩場演講，一場是關於無法乾燥助焊劑的高可靠性免清洗焊膏設計，另一場是關於 Die-Attach 時銀漿燒結的孔隙率演變。
- Herbert Ludowieg發表了「焊料預型件的類型和困難的幾何形狀」的專題演講。
- Brandon Judd 發表題為「QFN 組裝製程中通量塗層預型件的優點」的演講
- 我還擔任了 Interposers & 2.5/3D Packaging 特定應用的 3D 解決方案分會的主席。
如果您無法參加技術研討會，但對我們的論文有興趣，請與我們聯絡。我們期待您的回音！
铟泰公司也获得了IMAPS 2015年度企业表彰奖。此獎項是頒發給對微電子產業有重大技術貢獻，並對IMAPS有強力支持的企業。
期待您的回音！
~Maria
