您可能還記得，幾年前我曾為 Chip Scale Review 雜誌寫過一篇有關大型半導體設施 (Marcy Nanocenter) 計劃的文章。有時候，願望是會成真！最近，紐約奧爾巴尼的 CNSE（納米科技學院）宣佈成為未來幾年將興建的半導體準備建築的終端使用者，這引起了許多人的興趣。玩世不恭的人會說：「為什麼會這樣，因為乍看之下，這似乎是用公帑在洗別人的手？
那些一直在關注發展的人可能還記得，在 2012 年底，由於沒有最終使用者，美國陸軍工程兵團拒絕了濕地建設許可。如果沒有最終用戶就無法獲得許可證......而 Marcy 聲稱沒有許可證就無法獲得最終用戶，那麼最終就會陷入困境。因此，實際上 CNSE 只是打破了惡性循環。
這些數字（可以恕 CNSE 在此誇大其詞）是在 Marcy 興建三座 450mm 晶圓廠，每座耗資 10-15 億美元，佔地 450,000 平方英尺。該專案的資金來自公共與私人投資。但是，這裡實際上會製造什麼產品？英特爾已表示對 Marcy 不感興趣，因此三星和台積電成為可能在此興建晶圓廠的三方候選者。因此，真正的晶圓廠似乎不太可能。那麼，這個地點的未來將會如何？請容許我做一點推測 (以下僅為猜想)，我們拭目以待：
半導體組裝：一如往常，這是我非常關心的議題！由於 Global Foundries 就在路旁（好吧：90 英哩，但還是很近），Marcy 可以為 GloFo 擴展到後 BEOL 處理，包括 2.5D 和 3D 組裝以及晶圓上晶圓（雖然John Lau去年在IWLPC說他認為晶圓上晶圓將是 「2020 年......也許」）。如果您要做 3D 的話，那也需要一家大型記憶體公司來製造記憶體立方體：而如何製造和運輸記憶體立方體可能是可行性的關鍵因素。我還沒有真正見過 HMC，而最近 Micron 公佈的照片中背景不尋常的堆疊裝置可能只是市場行銷的示意圖。
OSAT：Amkor、ASE、StatsChipPAC、SPIL 或 PTI 有可能想要建立 2.5D 封裝/BEOL 後處理設施。一些晶圓廠日益垂直整合，也不排除這種可能性。
功率晶圓製造：在英飛凌 (Infineon) 宣佈其 300mm 硅基氮化鎵 (GaN-on-silicon) 生產廠之後，有可能會興建更大的 III/V (GaN/GaAs/InP)，甚至 II/IV (SiC) 晶圓廠，有可能會與....。
Power OSAT：隨著電力電子的應用，尤其是在電動車（如 Tesla）和大型綠色電力基礎建設中的應用，這將意味著美國在高壓、大功率 IGBT 和其他功率元件模組製造方面的能力需求日益增加。英飛凌 (Infineon) 或東芝 (Toshibac) 等公司可同時製造電源晶圓與裝置封裝/組裝。
矽光子：更令人好奇的是，2013 年在聖荷西舉行的MEPTECRoadmapping 會議上，有人討論 3D 堆疊只是光子整合路上的權宜之計。這可能更有遠見，為 Marcy Nanocenter 在 2020 年的發展以及「物聯網」的演進奠定了良好的基礎。
對於前兩項考量，細節中的魔鬼是如何輕易運送減薄的晶圓和記憶體方塊，以及運送的速度如何不會造成實體損壞，以及這樣做是否符合經濟或物流原則。晶圓在變成晶片之前放置的時間越長，就等於錢在閒置。
基礎建設也提出了一些值得思考的短期問題。Marcy 是否有足夠的純淨水供應三座晶圓廠，而不需要過度的預處理？即使在湖泊效應的冰雪暴中，電力供應是否足夠穩定？這些都是需要回答的嚴肅問題。
中國也有句俗語叫做「有趣的時代」。因此，或許讓我們希望紐約州的 Marcy/Utica 地區能有 「有趣的時代」--這絕對是一個美麗的居住地。
乾杯
安迪
