雷射與光纖
雷射和光纖市場對電子組裝的精密度和高可靠性的需求不斷增加，特別是由於高功率元件的使用。隨著微型化與功率輸出增加的趨勢持續，對於兼具效能與永續性的先進、高品質材料的需求變得更加重要。Indium Corporation 致力於提供可持續發展的解決方案，以滿足這些不斷演進的產業需求。
概述
適用於雷射與光學生產各階段的創新解決方案
Indium Corporation 提供廣泛的產品，以因應生產製程中各階段的挑戰。從半導體化合物和金屬，到可確保強大可靠連接的焊料和熱介面材料，我們的解決方案旨在滿足先進製造業不斷發展的需求。
速覽
我們專注於創新技術與永續經營，提供驅動雷射與光學產業精準度與效率的重要元件。
優點
強化熱能管理
我們的材料，包括工程焊料、燒結膏和熱介面材料，具有優異的熱傳導性，可維持高功率雷射系統的效能。
無助熔劑解決方案
我們的技術專為甲酸回流製程而設計，可將殘留物降至最低，提高光學元件的清潔度和可靠性。
高可靠性
我們的產品設計可承受極端條件，確保產品的長效性和穩定效能，減少雷射和光學應用的停機時間和維護工作。
全面支援
以尖端的研發團隊為後盾，並在全球各地提供專屬的當地支援，我們針對雷射與光學產業的獨特需求，提供專業的指導與快速的解決方案。
相關產品
我們提供廣泛的雷射與光纖製造產品。
金焊料
用於高溫、高可靠性的優質金焊料解決方案
熱介面材料
金屬基 TIM 具有低熱阻及可客製化的特性
焊料預型件
焊料預型件：解決密封和熱敏問題的多用途材料
燒結材料
有壓或無壓銀燒結礦或銅燒結礦
金屬
高純度铟(Indium)、鎵(Gallium)、锗(Germanium)和錫金屬，用於
化合物
高純度的铟、镓和锗
AuLTRA® ThInFORMS®軟體
AuLTRA® ThInFORMS®：理想的接模預型件，可增強熱
AuLTRA®Precision Die-Attach 預型件
Gold-based precision die-attach preforms deliver top-notch precision &
相關應用程式
模組接頭
晶片連接解決方案包括從焊膏到金基
Reflow Soldering with Formic Acid
無助焊剂焊膏和甲酸材料
散熱管理
適用於 HPC 的散熱解決方案，可確保可靠性與最佳效能
為何選擇 Indium Corporation
最大化您的收益和潛力-立即與我們合作
作為以專業技術和創新解決方案著稱的全球領導者，我們確保您的產品超越業界標準，提供無與倫比的性能和可靠性。與我們合作，體驗最先進的技術和卓越的服務 - Indium Corporation 的與眾不同之處。
您的成功
是我們的目標
使用最新的材料、技術和專業應用支援來優化製程。一切從與我們的團隊聯繫開始。