產品
燒結材料
Sintering in electronics assembly, is a bonding technique where high melting temperature metals such as silver or copper are used to form highly reliable interconnects with superior thermal and electrical conductivity. Sintering is a process of steady-state interdiffusion, the metal particles fuse together and fuse with the surfaces being bonded once sufficient heat is applied. Sintering can be performed pressure-less or with applied pressure. Indium Corporation offers both silver and copper sinter pastes for both pressure and pressureless processes.
Powered by Indium Corporation
- 有壓和無壓配方
- 純燒結材料（不含環氧樹脂或聚合物）
- 高金屬、低有機物方法
燒結產品
Indium Corporation 提供一系列專為各種應用量身打造的燒結漿。InFORCE®系列針對壓力燒結進行最佳化，而 InBAKE™ 系列則是傳統無壓燒結的理想選擇。對於快速、小範圍的燒結，QuickSinter® 系列可提供卓越的性能，確保快速且有效率的結果。
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