Flip-Chip

Quá trình flip-chip bao gồm việc tháo từng khuôn riêng lẻ khỏi một tấm wafer được gắn trên băng cắt, lật chúng lại và đặt chúng lên một chất nền. Chất nền này có thể là một bảng mạch in, một khung dẫn, chất nền gốm hoặc, trong trường hợp lắp ráp 2.5D và 3D, một bộ xen kẽ hoặc wafer. Là một công ty hàng đầu trong lĩnh vực hóa học thông lượng flip-chip, Indium Corporation đã tiên phong trong việc tạo ra thông lượng flip-chip không sạch, dư lượng cực thấp đầu tiên cách đây hơn một thập kỷ, thiết lập tiêu chuẩn cho ngành công nghiệp.

Nhận hỗ trợ

Cận cảnh một con chip bán dẫn hình vuông có bốn phần được chia nhỏ trên nền xanh lá cây và đen.

Tổng quan

Cho phép hiệu suất cao nhất trong bao bì tiên tiến ngày càng nhỏ gọn

Công nghệ Flip-chip được sử dụng rộng rãi trong đóng gói bán dẫn tiên tiến cho các ứng dụng hiệu suất cao như bộ vi xử lý, GPU và thiết bị RF. Quy trình này thường bao gồm việc đặt một khuôn lật nhúng với chất trợ dung vào chất nền, hoặc phun chất trợ dung vào chất nền trước khi đặt khuôn lật, trải qua quá trình chảy lại khối lượng, hoặc liên kết nén nhiệt (TCB), hoặc liên kết hỗ trợ laser (LAB), để tạo thành mối hàn đáng tin cậy cho kết nối điện và cơ. Kỹ thuật này loại bỏ nhu cầu liên kết dây, giảm độ dài đường dẫn tín hiệu, do đó cải thiện hiệu suất điện và nhiệt.

Các vết hàn chip lật đã phát triển thành các vết hàn siêu nhỏ và trụ đồng trong những năm gần đây, đặc biệt là đối với nền tảng bán dẫn tiên tiến nhất. Sự thay đổi này làm nảy sinh một số thách thức, chẳng hạn như hiệu quả trong việc làm sạch cặn hàn dưới khoảng cách hẹp của khuôn chip lật với số lượng I/O cao, khả năng tương thích của cặn hàn với vật liệu lấp đầy, mối nối hở do cong vênh của khuôn này và khuôn lớn, v.v., chỉ kể đến một vài ví dụ. Dòng sản phẩm thông lượng chip lật phong phú của chúng tôi được thiết kế riêng để giải quyết một số thách thức này, chẳng hạn như thông lượng không cần làm sạch có cặn cực thấp như NC-809 và NC-26-A, WS-641 dễ rửa sạch bằng nước và WS-446HF mạnh mẽ có thể rửa sạch bằng nước.

Những lợi ích

Đối tác vật liệu hàn đáng tin cậy cho lắp ráp Flip-Chip hiệu suất cao

Đầu tiên

Một thập kỷ trước, Indium Corporation đã giới thiệu loại thông lượng cặn cực thấp đầu tiên và kể từ đó vẫn là công ty tiên phong trong lĩnh vực này, cung cấp nhiều loại thông lượng cặn cực thấp khác nhau.

Một Bước

Công thức rửa bằng nước của chúng tôi, WS-446HF, có thể sử dụng cho cả ứng dụng gắn bi và lật chip, giúp việc sử dụng một loại chất trợ dung duy nhất cho cả hai quy trình trở nên thuận tiện hơn.

Không có thông lượng

Chất kết dính không cần thuốc hàn của chúng tôi được thiết kế cho quy trình hàn chảy axit formic trong các ứng dụng lật chip và đủ tiêu chuẩn cho các ứng dụng 2.5D.

Quan hệ đối tác

Chúng tôi hợp tác chặt chẽ với khách hàng và các đối tác trong ngành để tạo ra các giải pháp tùy chỉnh đáp ứng nhu cầu cụ thể của họ. Đội ngũ kỹ thuật giàu kinh nghiệm của chúng tôi cung cấp tư vấn và hỗ trợ trong suốt quá trình, đảm bảo kết quả thành công mọi lúc.

Hiệu suất tốt hơn

Đóng gói lật chip làm giảm khoảng cách giữa chip và chất nền, dẫn đến độ tự cảm và điện trở thấp hơn, giúp tăng cường tính toàn vẹn của tín hiệu và giảm độ trễ.

Quản lý nhiệt được cải thiện

Kết nối trực tiếp với chất nền hoặc bộ tản nhiệt giúp tăng cường khả năng tản nhiệt, điều này rất cần thiết cho các ứng dụng hiệu suất cao.

Dấu chân nhỏ hơn

Phương pháp lật chip cho phép kết nối mật độ cao và kích thước gói nhỏ hơn so với liên kết dây truyền thống, khiến nó trở nên lý tưởng cho các thiết bị nhỏ gọn, hiệu suất cao.

Tính bền vững

Các chất trợ dung này cho phép thực hiện quy trình không cần vệ sinh, thúc đẩy tính bền vững bằng cách giảm chi phí liên quan đến hóa chất vệ sinh, nước và mức tiêu thụ năng lượng.