Mọi người ơi,
SMTAI luôn là một hội nghị tuyệt vời. Đó là nơi yêu thích thứ hai của tôi, Rosemont, IL. (Thật khó để đánh bại Disney World.) Không chỉ có rất nhiều những bài báo tuyệt vời, nhưng cũng có các khóa học phát triển chuyên môn.
Tôi sẽ trình bày một bài báo về "Những thách thức trong quá trình hàn do cong vênh và biến dạng của các mạch tích hợp máy chủ cỡ lớn" với các đồng tác giả Wisdom Qu và Chris Nash . Bài báo này nêu bật Durafuse ® LT và cho thấy cách nó sẽ giảm thiểu các chế độ lỗi cong vênh BGA như lỗi đầu gối (HiP).
Xem thêm các bài viết khác của các đồng nghiệp tại Indium Corporation:
- "Ảnh hưởng của độ cong vênh động lên mối hàn của mảng lưới bi nhựa lớn lắp ráp bằng LTS" của Francis Mutuku, Hongwen Zhang, Huaguang Wang và Tyler Richmond, Indium Corporation.
- "Tối ưu hóa các chiến lược làm sạch cho công nghệ đóng gói tiên tiến với các thành phần có độ giãn cách thấp" của Ravi Parthasarathy, MSCh.E., Tập đoàn ZESTRON; Patrick Lawrence, ITW EAE; Evan Griffith, Tập đoàn Indium.
- "Công nghệ hàn chảy không dùng thuốc để kết hợp linh kiện bước sóng mịn và linh kiện cấp độ SMT" của Evan Griffith, Indium Corporation; David Heller, Xike Zhao và Phil Lehrer, Heller Industries.
- "Kem hàn siêu lạnh trong ứng dụng gắn kết ở nhiệt độ thấp" của Tiến sĩ Yifan Wu, Ian Tevis, Radhika Jadhav, Tập đoàn Indium.
Tôi hy vọng được gặp bạn ở đó!
Chúc mừng,
Tiến sĩ Ron
