Gold-Alloy Solder Paste
AuLTRA® 3.2
AuLTRA® 3.2 is our gold-tin solder paste designed for higher processing temperatures, making it ideal for assembling high-power LED modules. It works in both air and nitrogen reflow processes and is water-soluble for easy cleaning after soldering. The formulation delivers consistent printing performance, with long stencil life, reliable tack, excellent wetting, and low voiding for strong, high-quality solder joints.
Được cung cấp bởi Indium Corporation
- Water-Soluble Solder Paste
- Superb Wetting
- Low-Voiding
Tổng quan sản phẩm
Dispensing
Formulated for automated high-speed, high-reliability, or single- or multi-point dispensing equipment. It also functions well in hand-held applications.
Gold-Tin Alloy Options
- 80Au20Sn
- 79Au21Sn
- 78Au22Sn
- 77Au23Sn
Particle Size
Available in powder sizes 2 to 7 C with a range of metal loadings from 88.5–94.0% according to the intended application method and particle size.
Powder Capabilities
- Type 2 (-200/+325)
- Type 3 (-325/+500)
- Type 4 (-400/+635)
- Type 5 (-500/+635)
- Type 6 (-635)
- Type 6 C (5–15 μm with less than 10% over/under)
- Type 6 SGS (5–15 μm with less than 10% over/under)
- Type 7 C (2–11 μm with less than 10% over/under)
Đặc trưng
We offer more than 200 selections of alloy solutions capable of withstanding temperatures up to 1,100°C. Innovative lead-free alternatives—including gold solders, sintering, preforms, and advanced alloy technologies integrated with new flux systems—are also part of our ongoing development efforts.
>280°C
High melting point compatible with subsequent reflow processes.
Ứng dụng quan trọng
Including automotive, RF infrastructure, medical, laser, military, and aerospace uses.
Không chứa chì
Lead-free and RoHS-compliant.
#1 về độ tin cậy
Superior tensile strength in the soldering world.
AuLTRA® 3.2 Products
See our standard and premium gold-alloy preform products below:
| Sản phẩm | Alloy Options | Key Features | Phân loại IPC | Bảng dữ liệu sản phẩm |
|---|---|---|---|---|
| AuLTRA® 3.2 | 80Au20Sn 79Au21Sn 78Au22Sn 77Au23Sn | Water Soluble Superb Wetting Low-Voiding | ORM1 | Tìm hiểu thêm |
| AuLTRA® 3.2HF | 80Au20Sn 79Au21Sn 78Au22Sn 77Au23Sn | Water Soluble Superb Wetting Low-Voiding Halogen-Free | ORM1 | Tìm hiểu thêm |
Bảng dữ liệu sản phẩm
AuLTRA ® 3.2 AuSn Water-Soluble Solder Paste PDS 99986 R2.pdf
Ứng dụng liên quan
AuLTRA® 3.2 solder pastes are suitable for a variety of applications.
Độ tin cậy cao
Nhiều lựa chọn khác nhau cho các ứng dụng PCBA có độ tin cậy cao.
Die-Attach
Các giải pháp gắn chip bao gồm từ chất hàn dạng kem đến chất hàn gốc vàng…
Hàn nhiệt độ cao
Offering high-temperature soldering materials for critical applications…
Thị trường liên quan
Indium Corporation is a leading gold solder innovator that provides high-temperature, high-reliability, and critical applications to the following areas:
Sản phẩm liên quan
Our gold solder portfolio includes wire, paste, preforms, and ribbon, all crafted with cutting-edge technology to ensure top-notch quality and push the boundaries of precision.
AuLTRA ® 5.1
No-clean solder paste ensures high-temp, precise assembly,…
Kem hàn hợp kim vàng
No-clean and water soluble gold-tin solder pastes…
Hỗ trợ chuyên gia cho kết quả đáng tin cậy
Bạn có thắc mắc về kỹ thuật hoặc yêu cầu bán hàng không? Đội ngũ tận tâm của chúng tôi luôn sẵn sàng trợ giúp. “Từ kỹ sư này đến kỹ sư khác®” không chỉ là phương châm của chúng tôi—mà còn là cam kết của chúng tôi trong việc cung cấp dịch vụ đặc biệt. Chúng tôi luôn sẵn sàng khi bạn sẵn sàng. Hãy kết nối!
Bạn đang tìm kiếm Bảng dữ liệu an toàn?
Truy cập mọi thứ bạn cần — từ thông số kỹ thuật đến hướng dẫn ứng dụng — tại một vị trí thuận tiện.
Sự thành công của bạn
là Mục tiêu của chúng tôi
Tối ưu hóa quy trình của bạn với vật liệu, công nghệ mới nhất và hỗ trợ ứng dụng chuyên gia. Tất cả bắt đầu bằng cách kết nối với nhóm của chúng tôi.