应用
凹凸融合
In the semiconductor manufacturing process, bump fusion is crucial for forming solder bumps on wafers, enabling the transfer of electrical signals on semiconductor chips. Indium Corporation’s wafer bumping flux reliably produces flawless, oxide-free solder bumps. With a long-standing reputation for quality, we remain a trusted provider of exceptional wafer bumping flux solutions.
概述
用晶圆凸块助焊剂去除氧化物并提高可焊性
晶圆凸点助焊剂或凸点熔接助焊剂是一种低粘度材料，通过旋涂应用于带有焊接凸点、铜柱或焊锡盖表面的晶圆上。这种专用助焊剂可在回流焊和清洗过程中消除氧化物和杂质。它能将晶片上不规则、非球形、镀层或凹陷的焊料凸点转化为光滑、无氧化物的形状。我们的晶圆凸点助焊剂有水溶性和溶剂型两种配方，可去除氧化物，提高可焊性，从而实现最佳性能。
益处
增强型凹凸熔接：可清洁、多用途、一致的解决方案
易于清洁
WS 系列可在回流焊后使用去离子水温水轻松清洗，而 SC 系列则可使用广泛使用的工业溶剂或水基溶液轻松清洗。
广泛的选择
Ideal for a broad range of solder alloy bumps, including lead-free and high lead-containing alloys.
始终如一
Produces smooth, oxide-free solder bumps across various solder alloys, leveraging precision and expertise in the soldering process.
多用途
Can be applied with printing, jetting, dispensing, and spin-coating on 6-inch to 12-inch wafers.
相关产品
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球形附件
Including both water-wash and no-clean ball-attach fluxes
半导体封装和装配
关键的半导体封装确保了功能性和耐久性。
2.5D 和 3D 包装
Techniques to incorporate multiple dies in a…
相关市场
凸点熔接和晶圆凸点助焊剂广泛应用于晶圆级封装市场，这些市场要求采用精确可靠的方法在硅晶圆上形成焊接凸点。晶圆凸点助焊剂在半导体封装和装配行业尤其重要，特别是在 2.5D 和 3D 封装应用中。凭借在这一领域的多年经验，我们认识到焊接过程中的精确性和专业性至关重要。
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