倒装芯片

The flip-chip process involves removing individual dies from a wafer mounted on dicing tape, flipping them, and placing them onto a substrate. This substrate can be a printed circuit board, a lead frame, ceramic substrate, or, in the case of 2.5D and 3D assemblies, an interposer or wafer. As a leader in flip-chip flux chemistry, Indium Corporation pioneered the first ultra-low residue, no-clean flip chip flux over a decade ago, setting the standard for the industry.

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概述

在日益紧凑的先进封装中实现最高性能

倒装芯片技术广泛应用于微处理器、图形处理器和射频设备等高性能应用的先进半导体封装。这种工艺通常是将蘸有助焊剂的倒装芯片放置在基板上，或在放置倒装芯片前将助焊剂喷射到基板上，通过大规模回流焊、热压焊（TCB）或激光辅助焊接（LAB）形成可靠的焊点，以实现电气和机械连接。这种技术无需接线，减少了信号路径长度，从而提高了电气和热性能。

近年来，倒装芯片焊接凸点已发展为更小的焊接微凸点和铜柱，尤其是在最先进的半导体平台上。这种转变带来了一些挑战，例如在高 I/O 数的倒装芯片芯片间距较小的情况下如何有效清除助焊剂残留物、助焊剂残留物与底部填充材料的兼容性、这种芯片和大型芯片的翘曲导致的开焊点等。我们广泛的倒装芯片助焊剂产品系列就是为解决这些难题而量身定制的，例如 NC-809 和 NC-26-A 等超低残留免清洗助焊剂、易于清洗的水洗型 WS-641 和坚固耐用的水洗型 WS-446HF。

益处

高性能倒装芯片组装领域值得信赖的焊接材料合作伙伴

第一

A decade ago, Indium Corporation introduced the first ultra-low residue flux and has since remained a pioneer in the field, offering a diverse range of ultra-low residue fluxes.