应用
热管理
Semiconductor packages for high-performance computing (HPC) face escalating heat dissipation demands. Advanced packaging methods used in CPUs, GPUs, ASICs, and FPGAs require enhanced thermal and reliability features due to rising power density. Learn how Indium Corporation’s comprehensive approach to thermal materials extends to optimal solutions for product longevity, reliability, and assembly processes.
概述
用于超高功率密度的金属 TIM
确保适当的热管理对基于半导体的系统的效率和可靠性至关重要。了解我们先进的金属基 TIM 解决方案的优势，这些解决方案专为实现持久、优化的热性能而设计，可轻松融入您的制造工艺。
益处
Metal-Based TIMs: The Obvious Choice for High-Performance Computing
长期可靠性
金属基 TIM 可在零时之后提供稳定的热阻。
出色的表面润湿性
金属基 TIM 可在大多数表面上流动和润湿，有效降低配合表面之间的接触热阻。
适用于高翘曲的兼容材料
由于 CTE 值不同，金属基 TIM 符合非共面表面。
易于安装
提供多种包装选项，可在自动装配系统中即插即用。
热管理产品
Choosing a TIM based only on thermal performance isn’t enough for today’s advanced devices. Let Indium Corporation help you find the right solution from our wide range of standard and customized options, perfectly suited to your specific application needs.
焊接 TIM
Solder TIM solutions offer superior reliability and…
可压缩 TIM
Compressible TIMs for top thermal performance and…
液态金属和液态金属浆料
Liquid metals that are RoHS-compliant and non-toxic.
热泉
A renowned soft metal alloy thermal interface…
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计时器 1、计时器 1.5、计时器 2
Metal-based TIMs deliver high thermal performance and…
电力电子产品包装与装配
种类繁多的久经考验的高可靠性焊料及……
相关市场
Indium Corporation’s metal-based thermal interface materials are designed to cater to a wide range of markets.
您的成功
是我们的目标
利用最新材料、技术和专业应用支持优化您的流程。一切从与我们的团队联系开始。