Indium Corporation’s Dr. Andy Mackie, Senior Product Manager, Semiconductor and Advanced Assembly Materials, and Sze Pei Lim, Regional Manager, Semiconductor, discuss how different reliability needs drive packaging trends, including Heterogeneous Integration & Assembly (HIA), SiP, and wafer level packaging.
Andy Mackie：刚才你和我都谈到了异构集成与组装。
Sze Pei Lim：Mm -hmm.
Andy Mackie：系统集成。
Sze Pei Lim：是的。
Andy Mackie：晶圆级封装、面板级封装。其中的术语存在很多混淆，我们也谈到了解决这个问题的复杂性。
Sze Pei Lim：是的。
安迪-麦基：我们是否可以讨论一下不同的软件包是什么，它们的功能如何，以及不同术语的基本含义？
Sze Pei Lim我想我自己也对灰色地带感到困惑，对我来说，灰色地带就是整个大的异质集成。因此，它可以包括系统级封装（SiP）和一些晶圆级封装。它可以是扇出式的 SiP，也可以是其他类型的焊接，因为你有不同功能的芯片，这些芯片被放在一起--无论是基板形式还是其他形式--然后封装在一起，成为一个具有特定功能的封装，我们称之为异构集成或 SiP。有时，你甚至会看到带封装的 SiP 和不带封装的 SiP。因此，我认为这是一个非常巨大的空间，而所有这些都是在异构集成下实现的。
安迪-麦基：嗯哼。
Sze Pei Lim：我也是这么想的，我没有很明确的分工，比如哪个是什么。
Andy Mackie：也许从可靠性的角度来看，区分系统集成和其他形式的集成是否有用？
Sze Pei Lim：我认为这取决于应用和最终封装的最终用途。当然，在汽车行业，对可靠性的要求比较严格，但如果应用于手机、平板电脑或物联网，则可能不需要汽车行业所要求的那种可靠性。
Andy Mackie：共同设计薄型（也许是大型）芯片和封装变得越来越重要。芯片和封装不再被单独考虑，它们必须共同设计。
Sze Pei Lim：是的，一起工作，因为共同设计很重要，这样才能无缝合作。尽管它们是异质的，但它们需要协同工作，形成一个整体--所以这对协同设计非常重要。
安迪-麦基：系统包装被认为是具有商业价值的单一单元。例如，你是一家手机制造商，或者你提到一家汽车制造商，你想在特定的焊盘上实现某种功能。你不需要把所有的元件放在一起，也不需要把它们放在电路板上，你只需要有一个简单的焊盘布局，然后你只需要对供应商说，嘿，我们需要你提供一个这样的封装，它看起来像这样，它是这样的尺寸，这样的厚度，它能做这样的事情。因此，你实际上是在指定功能，而不是指定单独的元件来实现这些功能，我认为这是手机制造和集成中越来越重要的一个方面。
Sze Pei Lim：是的，我认为手机行业正在推动这一领域的发展。他们需要把尽可能多的元件装进手机，以增加功能，同时节省电能，并具有合理的可靠性。
Andy Mackie：谢谢。
Sze Pei Lim：欢迎。
Andy Mackie：如果您还有任何问题，请随时联系我们。Sze Pei，我很高兴能和你保持联系。
Sze Pei Lim：谢谢。
