IMAPS 2015：微电子学国际研讨会

第⁴⁸届国际微电子研讨会（IMAPS） 于上个月在美国佛罗里达州奥兰多市举行，时间为 2015 年 10 月 26 日至 29 日。我作为参展商和会议联合主席参加了此次会议。

The Indium Corporation showcased several materials for thermal, power, and automotive electronics, including the following:

• 涂助焊剂的焊料预型件
• 金基焊料合金
• 热泉^®
• BiAgX^®
• InFORMS^®
• 金属 TIM（热界面材料）

如果您对上述产品感兴趣，请与我联系，提出您的问题或意见。

In addition to being an exhibitor, The Indium Corporation had several people involved with the technical sessions:

• Tim Jensen 讲授了关于提高电子组件机械、电气和热可靠性的 PDC 课程。
• 蒂姆还担任了先进材料与工艺分会的会议主席。
• 埃德-布里格斯（Ed Briggs ）发表题为 "钢网印刷的最佳 SMT 电子组装准则 "的演讲
• Ning-Cheng Lee 博士 做了两个报告，一个是关于在助焊剂无法干燥的情况下设计高可靠性免清洗焊膏，另一个是关于模具连接处银烧结的孔隙率演变。
• Herbert Ludowieg的演讲题目是 "焊料预型件的类型和困难的几何形状"。
• Brandon Judd 的演讲题目是：QFN 组装工艺中助熔剂涂层预型件的优势
• 我还担任了 "针对特定应用的 3D 解决方案 "和 "中间件与 2.5/3D 包装 "会议的主席

如果您未能参加技术会议，但对我们的论文感兴趣，请联系我们。我们期待您的来信！

Indium Corporation also received the IMAPS 2015 Corporate Recognition Award. The award is given to a corporation that has made significant technical contributions to the microelectronics industry and exhibits strong support for IMAPS.

期待您的来信！

~玛丽亚