乡亲们
在上一篇 文章中，我介绍了一个基于 Excel® 的软件工具 Line Balancer™，它可以帮助 SMTA 认证的候选人为该计划的线平衡部分做准备。他们可以使用 Line Balancer™ 检查线平衡练习题的正确性。本篇文章将讨论另一款基于 Excel® 的软件工具 Reflow Profiler™，帮助考生准备认证中的回流曲线测试部分。
通常情况下，回流曲线测试的目的是确定回流曲线是否符合焊膏规格的要求。
以图 1 所示的回流焊曲线为例。锡膏规格如图 2 所示。我们将首先手工解决问题，然后使用软件。
图 1.从斜坡到峰值的回流曲线
图 2.锡膏回流规格
第一项任务是确定斜坡-峰值速率是否符合图 3 所示规格中红色概述的焊膏规格。通过测量图 4 中从 A 点到 B 点的温度变化，并将其除以从这些点开始的时间变化，我们可以看到图 4 中的斜坡到峰值速率为 0.857 摄氏度/秒，符合 0.5 至 1.0 摄氏度/秒的建议规格。
图 3.突出显示斜坡-峰值速率的焊膏规格。
图 4.计算了斜坡-峰值速率的回流曲线。
图 5 显示了焊膏规格，其中液相以上时间 (TAL) 和峰值温度突出显示。图 6 显示的是回流曲线，其中 TAL 为 60 秒，峰值温度为 240 摄氏度，两者均符合推荐值。
图 5.突出显示 TAL 和峰值温度的焊膏规格。
图 6.确定了 TAL 和峰值温度的回流曲线。
最后，图 7 显示了焊膏规格，并突出显示了冷却斜率，图 8 显示了回流曲线，计算得出的冷却速率为 -2.8 C/s，同样符合规格要求。
图 7.突出显示冷却速度的焊膏规格。
图 8.计算冷却速率后的回流曲线。
图 9 显示了使用 Reflow Profiler™ 进行的所有计算，并与规格相匹配。
如果您对 Reflow Profiler™ 的副本感兴趣，请发送电子邮件至 [email protected]。
干杯，
罗恩博士
