大家好
首先，我要感谢参加我最近关于系统级封装应用焊膏印刷的网络研讨会的所有人。我很高兴有机会就我一直在做的工作发表演讲，我还收到了一些很好的问题，我在此后的工作中都会考虑这些问题。
我确实想花一些时间来更好地解释一下我在网络研讨会上讨论的几个概念。在谈到焊膏检测时，我讨论了与 SiP 印刷工艺相关的两个参数，即设定的阈值高度和扩展的感兴趣区域 (ROI)。您设置的阈值高度是一个基本高度，在此高度之上才会实际计算高度。任何低于阈值高度的焊料都会被视为噪声而不予考虑。扩展 ROI 起着类似的限制作用。扩展 ROI 从一个焊盘的每个边缘开始测量，扩展 ROI 区域内的任何基板材料都用于计算电路板的基板，而基板与焊盘本身的基板是分开的。虽然这看起来很复杂，但 SPI 设备非常精密，如果扩展 ROI 设置得当，设备就能在裸板教学过程中正确建立基板数据。
阈值高度和扩展 ROI 有两个要点需要考虑。在SiP印刷中，阈值高度的设置会非常低，如果你使用的是40微米的钢网，阈值高度大约在10-15微米之间。要找到适合自己的阈值高度，需要反复试验；有些 SPI 机器具有显示检测焊盘图像的功能，因此如果在焊盘底部发现噪声，就说明阈值高度太低。
关于扩展 ROI，关键是要确保不与周围焊盘重叠。在 SiP 应用中，间距要求非常严格，因此如果扩展 ROI 过大，就会在周围焊盘上拾取焊料，从而记录错误的数据。在我使用的机器上，扩展 ROI 测量基于机器的分辨率（我的情况是 5 微米）。一些简单的数学运算可以帮助您优化特定电路板的扩展 ROI，或者通过编辑软件的目视检查来确定正确的范围。
再次感谢大家参加我最近的网络研讨会，希望听众和读者们能从中学到一二。
