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Solder Preform Technology for Improced Thermomechanical Performance in Molded Power Module Package-Attach TPT 100360 R0

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Advancements in Formic Acid Soldering Materials for Power Device Packaging TPT 100437 R0

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使用 SolderFortification®预型件控制底部端接元件的空洞 TPT 99087 R0.pdf

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QFN 组装的空洞控制 TPT 98662 R0.pdf

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焊接凸点阶段 BGA 中的空洞，Chiu，Lee.pdf

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混合焊料合金体系中的空洞机制与控制 TPT 98847 R0.pdf

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BGA 组装中的空洞机制，O'Hara, Lee.pdf

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SMT 中的空洞机制 TPT 98896 R0.pdf

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无铅焊接在 Microvia 的无效性、Jo、Nieman、Lee.pdf

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用于汽车底部端接组件装配的含改性 SAC 合金焊膏的空洞性能 TPT 99356 R1.pdf

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使用改进型助焊剂涂层减少底部端接元件 (BTC) 的空洞 TPT 98913 R0.pdf

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深腔储层印刷的体积特征 TPT 99393 R0.pdf

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实现 2.5D 和 3D 技术的晶圆凸起流量和旋转涂层参数 TPT 99363 R1.pdf

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无铅环境中的波峰和返修，Fenner、Devine、Beckwith.pdf

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您是 SMTA 认证候选人吗？

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2022 EV Industry Recap + Predictions for 2023

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用于 QFN 组装空洞控制的导热垫设计和工艺 TPT 98658 R1.pdf

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Thermal Profiling：回流曲线测试实用方法》，Koorithodi，2009.pdf

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混合技术电路板的通孔装配选项，Berntson、Lasky、Pfluke.pdf

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锡-银-铋：更好的无铅替代品？道兹，2002.pdf

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利用免工具焊料预成型技术降低功率模块组装的设计制造复杂性 TPT 100165 R0.pdf

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