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久经考验的产品。增强可靠性。

该行业面临的挑战在于如何最大限度地减少或防止电子元件故障,以提高消费者安全并降低与缺陷电子产品相关的成本。此类故障可能源于各种焊接缺陷,包括空洞、焊头插入焊芯问题、不足、坍塌、非湿开、树枝状生长、开裂和翘曲。

Indium Corporation’s suite of proven, high-reliability materials, from solder paste to solder preforms, thermal interface materials, innovative solder alloys, metals, and compounds offers enhanced performance in automotive electronics assembly and packaging applications.

特点

1,000万以上
先生
IATF16949:2016

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