半导体通量
球形附件助焊剂
Indium Corporation is a trusted supplier of ball-attach flux for the ball grid array (BGA) process. Our established product range offers water-wash and ultra-low residue, no-clean options to cater to diverse needs. With expertise in product selection and process optimization, Indium Corporation is a dependable partner for developing tailored solutions that meet each customer’s specific needs.
由铟泰公司提供支持
- 最佳润湿性
- 无失球
- 真正的一步到位
产品概览
Indium Corporation offers high-quality, proven ball-attach fluxes to meet the existing and future challenges of applications. Popular ball-attach fluxes include:
WS-446HF
球接和倒装芯片工艺的首选助焊剂，可实现一步到位的无缝应用。
WS-823
最全面的球形连接助焊剂，具有极佳的清洁性。
WS-829
高粘性、可印刷的球形粘接助焊剂，专为微型和微小型 LED 组装工艺而设计。
NC-809
首款超低残留免清洗滚珠连接助焊剂，适用于难以清洗的敏感器件或封装。
概况
球形附件助焊剂产品
| 助焊剂类型 | 助焊剂应用方法 | 说明 | 清洁方法 | 无卤素 | 材料 |
|---|---|---|---|---|---|
| WS | 针脚转移 | 红色助焊剂，用于 0.5 毫米或更小间距的 BGA | 温 DI 水 | 没有 | WS-446-AL |
| WS | 针脚转印/打印 | 适用于球体尺寸为 0.25 毫米及以上的一步法铜 OSP 工艺 | 温水/RT DI 水 | 是 | WS-446HF |
| WS | 针脚转移 | 最佳全能型无卤素球型助焊剂 | 温水/RT DI 水 | 是 | WS-823 |
| WS | 针脚转印/打印 | For sphere size <0.25mm and fine-pitch high-density ball-attach, best cleanability | 温水/RT DI 水 | 是 | WS-829 |
| WS | 针脚转印/打印 | 残留物易于清洁，清洁后的 CUF/MUF 兼容性一流 | 温水/RT DI 水 | 是 | WS-910 |
| 北卡罗来纳州 | 针脚转移 | 对 0.5 毫米或更小间距的 BGA/PGA 裸镍具有良好的润湿性 | 免清洗 | 符合要求 | NC-585 |
| NC-ULR | 针脚转印/打印 | 适用于免清洗工艺，对金表面具有良好的润湿性 | 免清洗 | 是 | NC-809 |
相关应用
Indium Corporation’s ball-attach flux products are suitable for a variety of applications.
球形附件
Including both water-wash and no-clean ball-attach fluxes
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