焊料预型件
焊接强化
Solder Fortification® preforms are flux-free rectangular alloyed metal pieces designed to enhance solder joints by seamlessly integrating with solder paste during reflow. Sharing the same alloy as the paste, they reflow together using the paste’s flux, ensuring optimal adhesion and flow. These preforms significantly increase solder volume, making them ideal for fine-pitch applications (0.3 mm or smaller) where robust, reliable connections are critical.
由铟公司提供
- 焊点更牢固
- 减少返工
- 焊接量增加
产品概览
Solder Fortification® preforms are packaged in tape & reel for easy placement by standard pick-and-place machines.
常见合金：
- SAC305
- SAC387
- Sn63
- Sn62
| 名称 | 尺寸 | 每卷数量 7英寸 | 每卷数量 13″ | 重量示例：SAC305（克/个） | SAC 305 | 锡铅 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 0201H | 0.010″ x 0.020″ x 0.005″ (0.254 mm x 0.508 mm x 0.127 mm) | 1,000 | 50,000 | 0.00012 | ✓ | 不适用 |
| 0201 | 0.010″ x 0.020″ x 0.010″ (0.254 mm x 0.508 mm x 0.254 mm) | 1,000 | 50,000 | 0.00024 | ✓ | ✓ |
| 0402B | 0.020″ x 0.040″ x 0.004″ (0.508 mm x 1.01 mm x 0.101 mm) | 1,000 | 15,000 | 0.00039 | ✓ | 不适用 |
| 0402H | 0.020″ x 0.040″ x 0.010″ (0.508 mm x 1.01 mm x 0.25 mm) | 1,000 | 15,000 | 0.00096 | ✓ | 不适用 |
| 0402 | 0.020″ x 0.040″ x 0.020″ (0.508 mm x 1.01 mm x 0.48 mm) | 1,000 | 15,000 | 0.00182 | ✓ | ✓ |
| 0603H | 0.030″ x 0.060″ x 0.015″ (0.76 mm x 1.52 mm x 0.381 mm) | 1,000 | 15,000 | 0.00325 | ✓ | 不适用 |
| 0603 | 0.030″ x 0.060″ x 0.030″ (0.76 mm x 1.52 mm x 0.787 mm) | 1,000 | 15,000 | 0.00672 | ✓ | ✓ |
| 0805H | 0.050″ x 0.080″ x 0.030″ (1.27mm x 2.03mm x 0.762mm) | 1,000 | 10,000 | 0.01444 | ✓ | 不适用 |
| 0805 | 0.050″ x 0.080″ x 0.050″（1.27mm x 2.03mm x 1.27mm） | 1,000 | 10,000 | 0.0241 | ✓ | ✓ |
| 1206 | 0.060″ x 0.120″ x 0.060″（1.52mm x 3.05mm x 1.52mm） | 1,000 | 7,500 | 0.0521 | ✓ | ✓ |
特点
实现精确的焊点对电子制造的可靠性至关重要。然而，小型化趋势，如减少钢网厚度和更紧的元件间距，使这一点变得越来越复杂。Solder Fortification® 预型件为有效满足这些苛刻的要求提供了先进的解决方案。
边缘连接器
边缘连接器经常承受插拔的机械应力，因此耐用的焊点对可靠性至关重要。添加预制焊料可增加焊料量，形成更坚固、更有弹性的焊点，以承受反复使用。
通孔焊点
使用波峰焊时，通孔焊点的成本可能很高，而仅使用焊膏可能难以实现完全的孔填充。添加焊料预型件可增加焊料量，提高强度和可靠性，尤其适用于服务器、电信和汽车应用。
四扁平无引线 (QFN) 减少空洞
QFN 元件下的空洞是焊膏中的挥发物造成的主要热可靠性挑战。与单独使用焊膏相比，不含助焊剂和挥发物的焊料预型件可显著减少空洞，确保焊点更加可靠。
射频屏蔽
射频屏蔽需要一个完整的焊点，以确保它们牢固地连接到电路板上。传统的钢网印刷往往无法提供屏蔽罩周围完整焊点所需的焊料量。与单独使用焊膏相比，添加预制焊料可显著增加焊料量，确保可靠、牢固的连接。
产品数据表
SolderFortification®预型件 PDS 98552 R7.pdf
焊料强化预型件 PDS 99426 (SC A4) R0.pdf
SolderFortification®Preforms PDS 98552 (MS A4) R7.pdf
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