产品
粘接剂
Indium Corporation’s portfolio of no-clean, residue-free tacking agent materials simplifies the assembly process with products specifically designed for semiconductor and power module manufacturing. Discover a range of adhesive solutions tailored to your specific chips, die, and solder preform needs.
由铟泰公司提供支持
- 尽量减少对夹具的要求
- 实现广泛的工艺容差
- 无需清洁
粘接剂概述
强大的粘性强度
与标准装配材料兼容，可确保安全放置预制焊料、半导体模具和完整封装，而无需夹具。
工作时间长
在常温下使用后仍能保持粘性强度，使材料适用于焊接和烧结等制造过程中需要高温的应用。
无残留
加热后组件上没有任何残留物，无需进行后处理清洁，可用于甲酸焊接等无助焊剂应用。
无须预约
您可以选择各种包装方式，如注射器、筒式包装和瓶式包装，从而在生产过程中实现无缝应用或分配。
概况
我们的产品减少了半导体和电源模块制造中对定制夹具的需求。通过简化前期设计工作，您可以加快生产周期并降低总体成本。
粘合剂产品
我们为各种应用提供增粘剂，包括倒装芯片和电力电子产品。
用于倒装芯片的 NC-702A
Tacking agents supporting no-clean, fluxless reflow for…
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