产品
热界面材料
Thermal interface materials (TIMs)—such as TIM1, TIM1.5, or TIM2—play a crucial role in overall system performance. Metal-based TIMs offer the lowest thermal resistance, meet industry reliability standards, and can be customized to suit specific package or system requirements. As the foremost provider of metal-based TIM solutions, Indium Corporation is ready to help you integrate these materials into your products and applications.
由铟泰公司提供支持
- 先进热学与可靠性实验室
- 冶金和工艺专长
- 全球供应链
热界面材料概述
焊接 TIM 解决方案
焊接 TIM（sTIM）通过回流焊在表面之间形成金属间结合，提供最低的接触电阻。我们具有很高的体积热导率（86 W/m-K），这意味着与聚合物 TIM 相比，对接合线厚度和共面性问题的敏感性更低。
可压缩（非回流）TIMs
我们的专利产品 Heat-Spring® 是 TIM1.5、TIM2 以及预烧和测试应用的理想选择，它提供了一种无需回流焊的可压缩金属基 TIM 解决方案。其性能可与焊接 TIM 相媲美。
我们的 Heat-Spring® 解决方案不会溶解在单相和两相浸入式冷却液中，是领先原始设备制造商用于浸入式冷却数据中心的首选 TIM。
液态金属 TIM
镓基液态金属可用于要求最苛刻的应用领域，具有 100% 的润湿性，且无需背面金属化。我们拥有强大的设备供应商网络、卓越的产品知识、大批量应用经验以及 60 多年的镓基合金供应经验。
相变金属合金 TIM
相变 TIM 最初以固态应用，但来自源的热量会将其转化为液态金属。我们提供几种在 60°C 至 80°C 温度范围内发生相变的无镓合金。
特点
86 W-m/K
与聚合物基 TIM 相比，铟的体积热导率高（86 W/m-K），因此对结合线厚度和共面性问题的敏感性较低。与难以实现 Z 轴热传导的石墨 TIM 不同，金属基 TIM 在所有方向上都具有卓越的传导性
.02cm2-C/W
金属 TIM 通过高表面润湿性最大限度地降低了热接触电阻，再加上其高体积传导性，从而降低了整体热阻。
长期可靠性
几十年来，金属基 TIM 凭借其性能和经受 TC、TS、HAST 和 HTOL 等标准可靠性测试的能力，一直备受信赖。
符合要求
铟是一种软金属，比纯铅软六倍，可在室温下退火，从而使其能够以最小的界面应力适应热膨胀。
热界面材料产品
金属基 TIM 可在大多数表面上流动和润湿，在所有平面上都具有较高的各向同性导热性，并且不会抽出或烤出。金属 TIM 具有较低的屈服强度和流动强度，使 TIM 既能适应表面粗糙度缺陷，也能适应因 CTE 不匹配而产生的翘曲。因此，整体热阻 (Rth) 较低。
焊接 TIM
Solder TIM solutions offer superior reliability and…
可压缩 TIM
Compressible TIMs for top thermal performance and…
液态金属和液态金属浆料
Liquid metals that are RoHS-compliant and non-toxic.
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