现在的手机都有“薄大精声”的趋势：薄，体积薄；大，显示屏大；精，高像素的摄像头；声，音乐铃声好听。对于这种对功能应用和体积薄的要求，也不难理解以联发科为首研发的aQFN的在封转上的需要，和以后aQFN被广泛应用的趋势。
在aQFN的封装上，如何让锡膏（solder paste）能很好地润湿(wetting) solder ball两侧的”墙”（side walls）, 是一个对锡膏技术方面的挑战。
Cheers,
Pictures: MediaTEK
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