Indium Corporation在NEPCON华南展会展出SACm： 新的高可靠性、低成本SAC焊锡合金
July 31, 2013
Indium Corporation将于8月27至29日在中国深圳举行的 NEPCON华南展会上，展出新的SACm焊锡合金。
SACm是一款具有高可靠性的低成本焊接用合金，它的跌落测试性能远远优于其他SAC合金，热循环性能可与SAC305相媲美， 而其成本低于典型的SAC合金。
SACm具有良好的跌落测试性能，良好的热循环性能，无铅及低成本，可以满足现代电子装配市场对焊锡合金的要求。
SACm的推出，提供了优于SAC305和SAC105的跌落测试性能。它的另外一个优点是热循环性能与SAC305相当。这为生产厂商提供了成本上可以承受的高可靠性SAC合金，尤其适合被频繁使用的消费类电子产品的生产，例如移动设备。
SACm掺有锰，含银量低于其他无铅合金。锰可以提高强度，银含量的减少可以降低成本，非常有利于注重成本控制的应用。
Indium8.9系列锡膏不含铅和卤素，可以解决葡萄珠、枕窝现象和QFN焊接缺陷。该系列锡膏具有宽泛的工艺窗口，可以减少潜在的缺陷，并可以适用于各种尺寸的电路板和产能要求。 Indium8.9系列性能优异，可以为客户节省成本，并提高成品的可靠性。
Solder Fortification 预成型焊片消除了昂贵和耗时的工艺过程，例如波峰焊和选择性焊接。此外，他们可以包装成料带包装，以供现有的贴片设备使用。这种预成型焊片的形状的是标准，例如正方形、长方形、圆环形和圆形。典型的尺寸范围从0.010英寸（0.254毫米）到2英寸（50.8毫米）。也可以提供较小和较大的尺寸，以及用户要求的其他形状。尺寸保持严格的公差，从而保证体积的精确度。
Indium Corporation的展位：B-1E66。
有关Indium Corporation的SACm锡膏的更多信息，请访问www.indium.com/SACm或者发电子邮件到SACm@indium.com。