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From left to right: Dr. Sophia Bu, research scientist; Leon Rao, senior technical support engineer; and Anson Yu, technical manager for Global Accounts in Asia.

铟泰公司多位专家将于SMTA中国华东高科技大会上发表演讲

April 8, 2021

NEPCON China 2021同期举办的SMTA中国华东高科技大会将于4月21-22日在上海世博会展中心举办。本次会议将讨论行业最紧迫的问题,包括先进封装/元件、组装业务/供应链、新兴技术、恶劣环境应用、PCB 技术、过程控制和焊接工艺。

在本次会议上,铟泰公司将有三位行业专家出席,分享他们的行业知识和技术经验,为大家提供更多电子行业技术解决方案。

随着电子行业对高性能材料需求的不断增长,对设备提出更快、更强的需求,管理成须优先考的事之一。虽然常用的导热界面材料(TIM)解决方案(如热油脂、热凝胶、预成型焊片和液体焊料)有其自身的好处,但它们也可能受到常见的可靠性问题的影响,包括排气、抽空和泵出。卜秀丽博士将在式网络焊料复合材料通用 TIM 解决方案》报告中阐明一种新型导热界面材料解决方案,该解决方案采用高熔点铜链网络来预防缺陷。

底部端元件(BTCs)是当今品中最常的封装之一,由于其体积小、电气性能优良以及能够将热量从集成电路(IC)中转移出去,因此具有最高的增长率。饶乐在他的演讲《使用成型片最大限度地减少QFN封装中的空洞》中将讨论QFN中的空洞是如何形成的以及如何将它们最小化。他将讨论影响空洞的因素,如钢网设计、钢网厚度、回流曲线、焊锡膏粉末尺寸和焊锡膏等。还将介绍如何使用预成型焊片来最大限度地减少空洞。

低温焊料的需求越来越大,市场上的低温合金和焊料主要是铋基或者铟基。基合金成本低但是脆性高,其可靠性使其在实际应用中受限。《一种抗跌落冲性能高的无低温料》中,虞沈捷将为大家重点介绍铟泰公司对峰值回流温度200℃及以下的低温焊料进行的广泛研究,以及我们在此过程中研发出的新产品Durafuse™ LT的特点。这是一种创新的低温合金技术,提供了更高的可靠性,跌落冲击性能比含铋焊料要高至少两个数量级。

Dr. Sophia Bu, 泰公司研发员卜秀丽博士在铟泰公司的主要研究领域是导热界面材料、助焊剂和焊锡膏技术。2011年,她在复旦大学获得了化学博士学位。

Leon Rao, 泰公司高支持工程饶乐为铟泰公司在上海和杭州地区的客户提供全面的技术咨询,包括铟泰公司产品的选择、使用和应用方面的指导。

Anson Yu, 泰公司洲地区全球客部技术经理。虞沈捷主要负责整合和协调铟泰公司技术服务资源,帮助亚洲区域内跨国企业、全球性客户解决焊接问题及提供配套技术解决方案。他拥有10年以上的电子制造相关的工艺及设备经验。于南京工程学院取得电气工程及其自动化的学士学位,及武汉大学工商管理硕士学位。

铟泰公司是全球领先的材料精炼商、熔炼商、制造商和供应商,服务于全球电子、半导体、薄膜和热管理市 场。其产品包括焊锡制品和助焊剂等焊接材料、硬钎焊、导热界面材料、溅射靶材、铟镓锗锡等金属和无机 化合物,以及NanoFoil®(纳米材料)。铟泰公司成立于1934年,在中国、德国, 印度,马来西亚、新加坡、韩国、 英国和美国均设有技术支持机构和工厂。

更多信息和资料,请访问铟泰公司官方网站www.indiumchina.cn,或者关注铟泰公司官方微信号indiumcorporation。

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