Experten der Indium Corporation referieren im e-Mobility Forum auf der PCIM über innovative Materialien für Fertigung von Leistu
April 22, 2022
Experten der Indium Corporation werden im Rahmen des e-Mobility-Forums auf der PCIM Europe, die vom 10. bis 12. Mai in Nürnberg auf dem Messegelände stattfindet, wichtige innovative Entwicklungen für effiziente Lösungen in der Fertigung von Leistungselektronik in der Automobilindustrie und Elektrofahrzeugen (EV) vorstellen.
In Lötprozessen der Leistungsmodule ist eine präzise Ausrichtung der einzelnen Komponenten entscheidend für zuverlässige Ergebnisse mit hoher Qualität bei exakt wiederholbaren Fertigungsprozeduren. Werkzeuge und Vorrichtungen für die Absicherung der genauen Justierung sind zwar sehr hilfreich, jedoch im Einsatz komplex, zeitaufwendig und teuer. Bislang erforderten die anderen verwendeten Methoden zur Vor-Fixierung der Bauelemente mit Hilfe von Haftstoffen erhebliche Kompromisse in der Lötqualität, der Weite der verfügbaren Prozessfenster sowie den über längere Einsatzzeiten höheren Wartungsaufwand dieser Einrichtungen.
In seinem Vortrag "Emerging Tacking Material Technology Improves Flux-Free Soldering Quality in EV Power Module Applications " (Neuartige Materialtechnologie bei Klebstoffen verbessert Qualität flussmittelfreier Lötprozesse in EV-Leistungsmodulanwendungen) erläutert Joe Hertline, Produktmanager ESM/Leistungselektronik der Indium Corporation, eine neuartige Materialtechnologie für Lötverfahren mit Ameisensäure und Vakuum-Öfen; eine Prozessmethode, die insbesondere in der Fertigung von Leistungselektronik für Elektroautomobile üblich ist. Das Verfahren InTACK™ wird in einem Prozess ohne jegliche Beigabe von Flussmittel eingesetzt, wobei eine präzise Vor-Fixierung und Ausrichtung der Komponenten über eine längere Bearbeitungszeit sichergestellt ist und Lötergebnisse mit hoher Qualität erzielt werden, zudem vermeidet man zusätzliche Reinigungs- oder Wartungsprozesse in der Produktion.
Joe Hertline wird außerdem an einer Postersitzung teilnehmen, in der er erörtert, welche großen Auswirkungen die unterschiedlichen Herstellungsprozesse für gelötete und gesinterte Leistungsmodule auf die Kosten, Zuverlässigkeit und die Lebensdauer der Produkte haben. Die Abhängigkeit von komplexen und kostspieligen Werkzeugen für die Ausrichtung und Fixierung der Komponenten nimmt dabei bisher erheblich zu, denn man möchte damit in der Entwicklung und Fertigung von Leistungsmodulen die höhere Zuverlässigkeit und Qualität absichern. In seinem Vortrag "Novel Material Technology Reduced Tool and Fixturing Complexity for Solder Preforms in Power Module Assembly" (Neuartige Materialtechnologie reduziert die Komplexität von Werkzeugen und Vorrichtungen für Lot-Preforms bei der Fertigung von Leistungsmodulen) erläutert er, wie InTACK™ außergewöhnliche zuverlässige und effektive Löt- und Sinterergebnisse ohne Nachreinigungsprozeduren liefert.
Dean Payne, Produktmanager Halbleiter bei der Indium Corporation, referiert in seinem Vortrag über "Pb-Free Die-Attach Materials for Power Discrete Components and Power Modules" (Bleifreie Die-Attach-Materialien für diskrete Leistungskomponenten sowie Leistungsmodule). Anzumerken ist in diesem Zusammenhang, dass die Indium Corporation mit großer Überzeugung davon ausgeht, dass die weiterentwickelte Materialwissenschaft zur Veränderung der Welt der Technologie und deren Anwendung mit beiträgt. In dieser Präsentation werden deshalb einige der jüngsten Materialentwicklungen der Indium Corporation und deren Vorteile vorgestellt, die für das Packaging in der Leistungselektronik sehr wichtig sind. Zu diesen Produkten gehört unter anderem eine Materiallösung für den Einsatz im bleifreien Hochtemperatur-Löten, die überragende Vorteile bei Die-Attach- und Clip-Attach-Anwendungen in diskreten Leistungmodulen sowie kleineren Multi-Chip-Modulen aufweist und den Prozessen mit bleihaltigem Hochtemperatur-Lot weit überlegen ist. Eine weitere hochinteressante Materialentwicklung ist eine Ag-Sinterpaste für Druckprozesse in der Fertigung von Die-Attach-Konfigurationen in Leistungsmodul-Baugruppen, wie sie in Traktionswechselrichtern von Elektrofahrzeugen und Hybridfahrzeugen verwendet werden.
Die Experten
Joe Hertline ist Produktmanager für hochentwickeltes Lotmaterial mit Schwerpunkt auf der Anwendung in der Leistungselektronik. Er zeichnet für die weitere Expansion dieser Produktlinie für Leistungselektronik verantwortlich, indem er Marketingstrategien entwickelt und umsetzt, die sich auf Kundenerfahrungen, neue Technologien und Feedback aus der Industrie stützen. Außerdem arbeitet er mit anderen Teams der Indium Corporation in den Bereichen Vertrieb, technischer Support, Forschung und Entwicklung, Produktion und Qualität eng zusammen, um den bestehenden Kundenstamm optimal zu betreuen und den weiteren Ausbau der Geschäftstätigkeit in dem von ihm verantworteten Marktumfeld zu forcieren. Joe Hertline erwarb einen Bachelor-Abschluss in Maschinenbau und einen MBA an der Clarkson University in Potsdam, N.Y.
Dean Payne ist bei der Indium Corporation tätig als Produktmanager für den Halbleiterbereich und verantwortlich für die Fortentwicklung des weiterhin ertragreichen Wachstums der Materialien, die in der Fertigung von Leistungshalbleitern verwendet werden, dazu gehören Pb-Hochtemperatur Die-Attach-Pasten, Pb-freies Hochtemperaturlot sowie Sintermaterialien. Er arbeitet eng mit vielen internen Unternehmens-Abteilungen zusammen, darunter Vertrieb, technischer Service, F&E sowie Produktion und Qualitätssicherung, zudem fällt in seinen Verantwortungsbereich die Anwenderunterstützung aller Materialien für die Halbleitermontage sowie die hochentwickelten Spezial-Materialien. Dean Payne hat seinen Dienstsitz in Singapur und betreut von dort die asiatisch-pazifischen Niederlassungen der Indium Corporation. Er verfügt über mehr als 13 Jahre Erfahrung in der Fertigung von Halbleitern und Wafern. Zudem arbeitete er vorher auch als Prozessingenieur für Photolithographie bei einem internationalen Unternehmen für Halbleitermontage und Test, wo er Fertigungsdaten analysierte, Prozessspezifikationen nach Bedarf aktualisierte und Prozessingenieure instruierte. Er verfügt über mehrere Abschlüsse der University of Wales und des Coleg Gwent im Vereinigten Königreich, einschließlich die Level 3 National Vocational Qualification in Electrical and Electronic Engineering, das Higher National Certificate in Electrical and Electronic Engineering und das Higher National Diploma in Engineering.
Indium Corporation
Die Indium Corporation ist ein führendes Unternehmen in der Materialveredlung, anerkannter Spezialist für Einschmelztechnologien sowie Lieferant von Materialien für die globalen Märkte der Elektronik, Halbleiterfertigung, Dünnschichttechnologie und für das Wärmemanagement. Zu den Produkten gehören Lotpasten und Flussmittel, Hartlote, thermische Interface-Materialien, Sputteringtargets, Indium-, Gallium-, Germanium- und Zinnmetalle sowie anorganische Verbindungen und NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über ein weltweit enges Netz für den technischen Support und hat Fertigungen in China, Deutschland, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, Großbritannien und den USA. Für weitere Informationen über die
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PCIM Europe
Die PCIM Europe ist die weltweit führende Messe und Konferenz für Leistungselektronik, intelligente Antriebstechnik, erneuerbare Energien und Energiemanagement. Erfahren Sie mehr über die Veranstaltung unter pcim.mesago.com.