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Indium Corporation stellt Durafuse™-Technologie auf dem EPP InnovationsFORUM vor

June 1, 2022

Die Indium Corporation® wird ihre innovative Durafuse™-Technologie auf dem EPP InnovationsFORUM am Dienstag, den 28. Juni in Leinfelden-Echterdingen, Metropolregion Stuttgart, präsentieren.

Die Vermeidung der schädlichen Auswirkungen von Blei und seinen Verbindungen sowohl auf die menschliche Gesundheit als auch die Umwelt treiben die Entwicklung von bleifreien Hochtemperaturloten (HTLF) voran, welche die bleihaltigen Lote für die Anwendungen im Bereich Die-Attach und bei Clip-Bonding in Leistungsbauelementen ersetzen sollen. Das innovative Durafuse™ HT Lotsystem der Indium Corporation zeichnet sich durch ein spezielles Materialeigenschaften aus, welches auf einer Mischlegierungstechnologie basiert und eine zinnreiche HTLF-Paste bereitstellt, die die Vorzüge beider Legierungsbestandteile vereint. Durafuse™ HT bietet:

  • Vereinfachte Verarbeitung; Durafuse™ HT ist ein Drop-in-Ersatz für hoch-bleihaltiges Lot, spezielles Equipment ist nicht erforderlich und der Prozess muss nur minimal angepasst werden
  • Verbesserte Zuverlässigkeit in Thermozyklen; gleiche oder höhere Ergebnisse als Lot mit hohem Pb-Anteil
  • Geringerer RDS(on) im Vergleich zu Lot mit hohem Pb-Anteil

Das bereits ausgezeichnete Durafuse™ LT der Indium Corporation ist ein patentiertes Niedrigtemperatur-Legierungssystem, das für hohe Zuverlässigkeit bei niedrigen Verarbeitungstemperaturen entwickelt wurde, mit einer Reflow-Temperatur unter 210 °C. Durafuse™ LT bietet:

  • Verbesserte Schockbelastung um mehr als zwei Größenordnungen besser als Bi-haltige Tieftemperaturmaterialien
  • Fallschockbelastung gleich oder besser als SAC305 bei entsprechender Prozessoptimierung
  • Ideale Eigenschaften für Stufen-Temperatur-Löten und Niedertemperaturanforderungen

Indium Corporation

Die Indium Corporation® ist ein führendes Unternehmen in der Materialveredlung, anerkannter Spezialist für Einschmelztechnologien sowie Lieferant von Materialien für die globalen Märkte der Elektronik, Halbleiterfertigung, Dünnschichttechnologie und für das Wärmemanagement. Zu den Produkten gehören Lotpasten und Flussmittel, Hartlote, thermische Interface-Materialien, Sputteringtargets, Indium-, Gallium-, Germanium- und Zinnmetalle sowie anorganische Verbindungen und NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über ein weltweit enges Netz für den technischen Support und hat Fertigungen in China, Deutschland, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, Großbritannien und den USA. Für weitere Informationen über Indium besuchen Sie www.indium.com oder senden einen. Email Jingya Huang. Sie können auch unseren Fachleuten unter “From One Engineer To Another®” (#FOETA), www.linkedin.com/company/indium-corporation/ or @IndiumCorp folgen.

EPP InnovationsFORUM

Das EPP InnovationsFORUM ist die führende, unabhängige Veranstaltung im Bereich der Fertigung elektronischer Baugruppen. Klicken Sie hier, um mehr zu erfahren.

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