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Solder Chemistry stellt Lotpasten auf der SMTconnect in Nürnberg vor

April 28, 2022

Solder Chemistry stellt auf der SMTconnect, die vom 10. bis 12. Mai in Nürnberg stattfindet, die Anwendungsvorteile von zwei seiner bewährten Lotpasten besonders heraus.

Solder Chemistry ist ein hochqualifizierter Komplettanbieter von Lotpasten, Loten und Flussmitteln für eine große Zahl von SMT-Anwendungen. Die Anwendung der bewährten Produkte wird durch einen hervorragenden technischen Support und ausgezeichneten Kundendienst unterstützt. Solder Chemistry ist ein deutsches Unternehmen, das mit seinen speziellen Produktrezepturen und seiner schnellen Reaktion gezielt auf die Applikationsanforderungen nationaler, europäischer und internationaler Kunden im Lötprozess eingeht.

Solder Chemistry entwickelt seit mehr als 20 Jahren bewährte Lotpasten-Formulierungen für die Lagerung bei Raumtemperatur. 

BLF083 von Solder Chemistry ist eine bleifreie No-Clean-Paste, die für hervorragende Lötergebnisse unter allen denkbaren Bedingungen entwickelt wurde. BLF083 offeriert eine hervorragende Beständigkeit gegen Ausbluten (Slump) sowie Lotkugelbildung, hinzu kommen hohe Temperaturstabilität, Langzeitverarbeitung und lange Standzeit. Die Paste BLF083 zeichnet sich aus durch: 

  • Geringe Neigung zu Voiding
  • Ausgezeichnete Ergebnisse bei niedrigen bis mittleren Druckgeschwindigkeiten
  • Hohe Klebrigkeit 
  • Lange Open-Zeit
  • Gutes Ansprechverhalten nach Prozessunterbrechungen
  • Geringe Bildung von Lotperlen
  • Klare Rückstände
  • Kann mit wasserlöslichem Reiniger entfernt werden 

Die bleifreie No-Clean-Lotpaste BLF04 eignet sich ausgezeichnet für Anwendungen in der Automobilelektronik aufgrund äußerst geringer Void-Bildung, erhöhtem Oberflächen-Isolationswiderstand (SIR) und voidfreien Lötstellen. BLF04 bietet außerdem:

  • Extrem niedriges Voiding
  • Verbesserter Oberflächen-Isolationswiderstand
  • Ausgezeichneter Hochgeschwindigkeitsdruck
  • Gute Klebrigkeit
  • Gute Offen-Zeit
  • Exzellente Weiterverarbeitung nach Prozess-Unterbrechungen
  • Geringe Bildung von Lotperlen
  • Hellgelber Rückstand
  • Reinigung mit Lösungsmitteln
  • Ausgezeichnete Benetzung

Zusätzlich zu den Pasten sind von Solder Chemistry als Ergänzung im Produktportfolio auch Lotdrähte, Flussmittel, Rework-Materialien sowie SMT-Klebstoffe verfügbar. Mehr über die Lösungen für den Lötprozess von Solder Chemistry erfahren Sie in Halle 5, Stand 320 auf der SMTConnect oder Sie gehen online auf www.solderchemistry.com. Solder Chemistry ist ein Unternehmen innerhalb der Indium Corporation, das seinen Kunden mit den speziellen eigenen Produkten weiterhin einen hervorragenden Service bietet.

Solder Chemistry

Solder Chemistry ist ein hochqualifizierter Hersteller von Lotpasten, Loten und Flussmitteln für eine Vielzahl von anspruchsvolle SMT-Anwendungen. Seit der Gründung im Jahr 1994 hat Solder Chemistry hohe Maßstäbe in puncto Qualität, Innovationskraft und Kundenzufriedenheit gesetzt, das Unternehmen stützt sich dabei auf sachkundige Mitarbeiter in Forschung und Entwicklung sowie im technischen Support. Die flexible und kundenorientierte Struktur ermöglicht, sowohl große, internationale Gesellschaften als auch kleine mittelständische Unternehmen schnell und zuverlässig zu unterstützen. Sein Engagement für hohe Qualität hat das Unternehmen  mit mehreren in der Industrie weithin anerkannten Zertifizierungen dokumentiert, darunter ISO 9001: 2015 und ISO 14001: 2015.

Für weitere Information über Solder Chemistry besuchen Sie bitte www.solderchemistry.com.

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