Solder Chemistry nimmt an der Fraunhofer Future Packaging Produktionslinie auf der SMTconnect teil
May 21, 2024
Solder Chemistry, eine seit über 30 Jahren etablierte Marke und jetzt Teil der Indium Corporation, wird sein komplettes Dienstleistungsangebot für PCBA im Rahmen der renommierten Fraunhofer Future Packaging Produktionslinie auf der SMTconnect vom 11. bis 13. Juni in Nürnberg, Deutschland, präsentieren. Anlässlich seines 30-jährigen Jubiläums im Jahr 2024 bleibt Solder Chemistry seinem flexiblen, kundenorientierten Ansatz treu, um die gleiche Qualität, Innovation und Kundenzufriedenheit zu liefern, für die das Unternehmen bekannt ist.
Die vom Fraunhofer IZM organisierte Live-Produktionslinie ist eine branchenweit anerkannte Kooperation zwischen verschiedenen Anlagenherstellern, Materiallieferanten, Zulieferern und Forschungsinstituten. Im Rahmen der 26.. Auflage des 1997 initiierten Gemeinschaftsprojekts wird untersucht, wie Produktionsprozesse durch einen höheren Grad an Digitalisierung und Automatisierung robuster und reaktionsfähiger gegenüber Störungen und äußeren Einflüssen gestaltet werden können.
Die Ausstellung bietet den Besuchern eine unschätzbare Gelegenheit, maßgeschneiderte Lösungen für ihre individuellen Produktionsherausforderungen zu finden. Neben persönlichen Gesprächen, Technologie-Frühstücken und Beratungsstunden werden täglich drei Linienführungen in Englisch und Deutsch angeboten.
Solder Chemistry’s BLF083, eine bleifreie, rückstandsarme Paste, die für exzellente Lötergebnisse unter einer Vielzahl von Prozessbedingungen entwickelt wurde, wird in der Future Packaging Produktionslinie vorgestellt. BLF083 bietet hervorragende Leistung in Bezug auf geringe Lunkerbildung, Fließverhalten und Lotperlenbildung sowie eine hohe Temperaturstabilität, lange Verarbeitungs- und Standzeiten. Die BLF083-Paste bietet:
- Geringe Lunkerbildung
- Hervorragendes Druckverhalten bei niedrigen bis mittleren Geschwindigkeiten
- Hohe Klebrigkeit
- Gutes Ansprechverhalten bei Pausen
- Geringe Lotperlenbildung
- Kaum sichtbare Rückstände
- Einfache Reinigung
„Es ist eine Ehre, dass Solder Chemistry’s BLF083 in der Fraunhofer-Linie auf der SMTconnect präsentiert wird“, sagte Werner Wagner, General Manager Indium Advanced Materials GmbH. „Die Linie ist ein Highlight der Messe und bietet den Teilnehmern eine unschätzbare Gelegenheit, mit modernsten Fertigungsprozessen und -technologien in einer simulierten realen Umgebung zu interagieren.“
Über Solder Chemistry
Solder Chemistry ist ein führender Anbieter von Lötlösungen, darunter Lotpasten, Drähte, Barren, Flussmittel, Reiniger und Klebstoffe für eine Vielzahl von SMT-Anwendungen. Gegründet 1994 und mit Hauptsitz in Deutschland hat Solder Chemistry neue Maßstäbe in Qualität, Innovation und Kundenzufriedenheit gesetzt, unterstützt durch sein kompetentes F&E- und technisches Support-Team. Durch eine robuste europäische Lieferkette und seine flexible, kundenorientierte Struktur kann es sowohl große internationale Unternehmen als auch kleine Betriebe schnell und zuverlässig bedienen. Im Jahr 2021 wurde Solder Chemistry Teil der Indium Corporation und operiert als Marke unter der Indium Advanced Materials GmbH, während es weiterhin hochwertige Produkte und zuverlässigen Service durch eigene Formulierungen und Dienstleistungen bietet.
Für weitere Informationen über Solder Chemistry besuchen Sie bitte www.solderchemistry.com.