If you end up at the 2008 International Wafer-Level Packaging Conference, make sure you check out the presentation for “Metrology in Wafer-Level Microsphere Processes”. You’ll learn how you can actually ‘see’ flux with inspection equipment – a big challenge in our industry.
IWLPC 2008 – WLP Metrology
Bloggerteam der Indium Corporation
Unser Blogging-Team besteht aus Ingenieuren, Forschern, Produktspezialisten und Branchenführern. Wir teilen unser Fachwissen in den Bereichen Lötmaterialien, Elektronikmontage, Wärmemanagement und moderne Fertigung. Unser Blog bietet Einblicke, technisches Wissen und Lösungen, um Fachleute zu inspirieren. Wir stellen Produktinnovationen, Trends und bewährte Verfahren vor, die den Lesern helfen, sich in einer wettbewerbsorientierten Branche zu behaupten.
