Okay, Sie sind in der letzten Phase der Package-on-Package-Montage. Erhitzen Sie einfach gemäß dem von Ihrem Löthersteller (hoffentlich von uns!) empfohlenen Reflow-Profil. Ein Käfig sollte über den Bauteilen angebracht werden, wenn sie mit den Vorhängen des Reflow-Ofens in Berührung kommen könnten. Ansonsten ist das Reflow-Verfahren ziemlich einfach. Die Montage von Package-on-Package-Bauteilen mit Lötpaste führt fast immer zu etwas mehr Lötstellen als die Verwendung von Flussmittel mit Kugelkopf, aber das ist der Kompromiss für das erhöhte Lotvolumen.
Package-on-Package Reflow (5/5)
Bloggerteam der Indium Corporation
Unser Blogging-Team besteht aus Ingenieuren, Forschern, Produktspezialisten und Branchenführern. Wir teilen unser Fachwissen in den Bereichen Lötmaterialien, Elektronikmontage, Wärmemanagement und moderne Fertigung. Unser Blog bietet Einblicke, technisches Wissen und Lösungen, um Fachleute zu inspirieren. Wir stellen Produktinnovationen, Trends und bewährte Verfahren vor, die den Lesern helfen, sich in einer wettbewerbsorientierten Branche zu behaupten.
