Brook Sandy-Smith: Hey, Phil, gehst du dieses Jahr zur SMTAI?
Phil Zarrow: Aber ja, das bin ich, Brook. Was ist mit Ihnen?
Brook Sandy-Smith: Ja, ich werde dort sein, und ich freue mich schon darauf.
Phil Zarrow: Worauf freuen Sie sich besonders?
Brook Sandy-Smith: Nun, ich veranstalte eine Podiumsdiskussion über verzugsbedingte Defekte und die Frage, ob der Grenzwert überdacht werden sollte.
Phil Zarrow: Weil wir mit den modernen Komponententechnologien über das alte Lächeln oder Stirnrunzeln hinausgegangen sind.
Brook Sandy-Smith: Richtig, dynamischer Verzug ändert alles. Wo wir früher von Head-in-Pillow oder Head-on-Pillow sprachen, sprechen wir jetzt von nicht nassem Öffnen. Sie können eine sehr unregelmäßige Form haben, die sich während des Reflows ändert, oder Sie können sogar eine ungewöhnliche Form des Gehäuses haben, wenn Sie es platzieren, die dann während des Reflows flach wird.
Phil Zarrow: Richtig.
Brook Sandy-Smith: Wenn Sie dann zur Raumtemperatur zurückkehren, wo das Bauteil eine seltsame Form hat, wie führt das zu neuen inneren Spannungen in den Lötstellen? Wir werden über all diese Facetten des Themas verzugsbedingte Defekte sprechen. Und, neu in diesem Jahr, meine Podiumsdiskussion wird live auf Facebook übertragen.
Phil Zarrow: Was haben Sie dieses Jahr auf der SMTAI noch vor?
Brook Sandy-Smith: Nun, ich freue mich wirklich auf die IPC-Treffen. Es ist eine wirklich gute Gelegenheit, sich in der Branche Gehör zu verschaffen. Entweder bringen Sie Probleme mit den Normen zur Sprache, die Sie sehen, oder Sie bringen neue Technologien oder neue Strategien in den Ausschuss ein, so dass die gesamte Elektronikindustrie von den Fortschritten, die Sie machen, profitieren kann.
Phil Zarrow: Gibt es bestimmte Ausschüsse, auf die Sie sich selbst konzentrieren?
Brook Sandy-Smith: Nun, ja, ich meine, das IPC-7093-Komitee, das ist die Richtlinie für die Anwendung von Komponenten für den unteren Abschluss. Wir schreiben den Standard gerade neu. Das ist eine große Veränderung in der IPC, und es ist eine wirklich gute Gelegenheit, die neuen Strategien einzubringen. Ich meine, jeder spricht über Bottom Termination Components.
Phil Zarrow: Ja.
Brook Sandy-Smith: Ich weiß, dass Sie immer Workshops geben. Was werden die neuen Ingenieure dieses Jahr lernen?
Phil Zarrow: Nun, dieses Jahr präsentieren Jim Hall und ich den Workshop "Defect Reduction in Process Failure Analysis", und wir freuen uns schon darauf, und alle werden viel Spaß haben.
Brook Sandy-Smith: Auf jeden Fall. Sie sind immer sehr informativ und gut darin, über alle Arten von Fehlern und deren Lösung zu unterrichten.
Phil Zarrow: Und einigermaßen unterhaltsam.
Brook Sandy-Smith: Manchmal, ja.
Phil Zarrow: Manchmal. Und was noch? Was ist mit der Ausstellungsfläche?
Brook Sandy-Smith: Ja, ich kann es kaum erwarten, auf die Messe zu gehen. Am besten gefällt mir dabei, dass ich Leute treffe, mit denen ich das ganze Jahr über E-Mails ausgetauscht habe, aber wir können uns endlich einmal persönlich unterhalten. Die besten technischen Strategien lassen sich dann am besten entwickeln, wenn man von Angesicht zu Angesicht zusammensitzt und sich über die wichtigsten Themen austauschen kann.
Besuchen Sie uns am Stand der Indium Corporation, Nummer 517, und kommen Sie unbedingt zu meiner Podiumsdiskussion über verzugsbedingte Defekte, die im Rahmen der Spotlight-Sitzung nach dem Mittagessen im Show Floor Theater am Mittwoch, den 20. September um 14.00 Uhr stattfindet. Die SMTAI findet vom 17. bis 21. September 2017 in Rosemont, IL, statt.
Wir können es kaum erwarten, Sie dort zu sehen.
Phil Zarrow: Sei da oder sei spießig.
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