Die Steuerung von ΔT während des Reflows ist ein wichtiger Bestandteil eines gut kontrollierten Lötprozesses. Wir haben bereits über die Steuerung des Reflow-Prozesses mit Durafuse® LT gelernt und darüber, wie sie sich ein wenig von einer typischen Lötpaste unterscheiden kann. Bei einigen Baugruppen kann sie dazu beitragen, ein breiteres Prozessfenster während des Reflows zu schaffen, das dennoch zuverlässige Lötstellen liefert.
Auf großen Platinen mit einer Mischung aus kleinen und sehr großen Bauteilenerwärmt sich nicht alles gleichmäßig. Viele Bauteile und Platinen sollten nicht Temperaturen über 255 oder 260 °C ausgesetzt werden. Normalerweise ist dies kein Problem, da ein Standard-SAC305-Profil eine Höchsttemperatur von nur etwa 245℃ aufweist. Wenn die Platine jedoch sehr uneben ist, muss sichergestellt werden, dass die kälteste Lötstelle auf der Platine eine zuverlässige Lötverbindung hat, während der heißeste Punkt auf der Platine das Bauteil nicht beschädigt.
Eines der großartigen Dinge, die wir über Durafuse® LT gelernt haben, ist die Kontrolle des niedrigsten Temperaturpunkts auf der Leiterplatte während des Reflows, um die Zuverlässigkeit zu gewährleisten - und alles über dieser Temperatur ist in Ordnung! Wir wissen auch, dass bei Spitzentemperaturen von 210℃ oder darüber das Reflow-Profil von Durafuse® LT einem SAC305- oder SnPb-Profil sehr ähnlich ist. In der Tat ist Durafuse® LT zu 100 % mit einem Standard-SAC305-Profil kompatibel.
Was bedeutet das für die Kontrolle von T? Es bedeutet, dass Sie bei einer Platine mit 30℃ ofΔT (das ist RIESIG!) immer noch eine zuverlässige Durafuse® LT-Lötstelle an jeder Stelle der Platine haben können - egal, ob sie bei 215℃ oder 250℃ liegt.
Wenn Sie eine Reflow-Temperaturunter210℃benötigen oder mit einem schwierigen ΔT zu tun haben - wenden Sie sich einfach an mich oder ein Mitglied unseres Indium-Teams und wir helfen Ihnen gerne weiter!
