Applications Semiconductor Packaging and Assembly Reflow Soldering with Formic Acid

Soldadura por reflujo con ácido fórmico

Formic acid is a carboxylic acid with the chemical formula HCOOH. When heated to temperatures ≥ 180oC, formic acid “activates” to become a very efficient reducing agent of metal oxides. When formic acid is utilized in reflow soldering, a flux is no longer necessary. Formic acid reflow with the addition of vacuum ensures a true no-clean process with ultra-low voiding and reduced environmental impact compared to traditional reflow soldering thanks to the removal of the cleaning step and the associated waste produced.

Exploded view of a power semiconductor module with copper terminals, chips, and a base plate.

Material innovador para aplicaciones críticas

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Prácticamente sin residuos

Después del reflujo, casi todo el material se evapora, dejando sólo una junta de soldadura limpia.

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No necesita limpieza

La reducción de los costes de los productos químicos y de los pasos del proceso contribuye a los objetivos de sostenibilidad.

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Compatibilidad mejorada

Sin residuos significa que no hay preocupaciones sobre la compatibilidad de los residuos de fundente con los materiales de relleno o de moldeo.

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Eliminar la migración electroquímica

Sólo se utilizan productos químicos benignos que se evaporan completamente, lo que elimina el riesgo de ECM.

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