Applications Semiconductor Packaging and Assembly Reflow Soldering with Formic Acid

Soldadura por reflujo con ácido fórmico

Formic acid is a carboxylic acid with the chemical formula HCOOH. When heated to temperatures ≥ 180oC, formic acid “activates” to become a very efficient reducing agent of metal oxides. When formic acid is utilized in reflow soldering, a flux is no longer necessary. Formic acid reflow with the addition of vacuum ensures a true no-clean process with ultra-low voiding and reduced environmental impact compared to traditional reflow soldering thanks to the removal of the cleaning step and the associated waste produced.


Material innovador para aplicaciones críticas

Prácticamente sin residuos

Después del reflujo, casi todo el material se evapora, dejando sólo una junta de soldadura limpia.

No necesita limpieza

La reducción de los costes de los productos químicos y de los pasos del proceso contribuye a los objetivos de sostenibilidad.

Compatibilidad mejorada

Sin residuos significa que no hay preocupaciones sobre la compatibilidad de los residuos de fundente con los materiales de relleno o de moldeo.

Eliminar la migración electroquímica

Sólo se utilizan productos químicos benignos que se evaporan completamente, lo que elimina el riesgo de ECM.

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