¿Quiere dedicarse a la fabricación?

Como ingeniero de procesos de fabricación y calidad desde hace más de treinta años, he asistido a grandes cambios con fantásticos saltos en las tecnologías de componentes brutos, ensamblaje y metrología. El fundador de Intel, Gordon Moore, predijo lo que ahora se conoce como la Ley de Moore: por cada año que se duplica el número de transistores de un circuito integrado, el coste se reduce a la mitad. En la industria de fabricación se aplica un razonamiento similar: los dispositivos son cada vez más pequeños, los equipos de ensamblaje son cada vez más rápidos y las exigencias de calidad y capacidad aumentan al tiempo que disminuyen los costes. En esta y futuras entradas del blog, compartiré algunas ideas y experiencias que los más jóvenes y novatos en esta industria pueden encontrar útiles, al tiempo que estimularán y motivarán a los lectores a profundizar en el tema. En el lado positivo, a medida que los componentes discretos se hacen más pequeños, se vuelven más fiables desde el punto de vista mecánico. La amplia gama de aleaciones de pasta de soldadura y tamaños de polvo de soldadura de Indium Corporation puede ayudarle a resolver todos sus problemas de deposición de la soldadura.Por otra parte, a medida que los circuitos integrados se hacen más pequeños, puede que no ocurra lo mismo, ya que las almohadillas más pequeñas y el paso más estrecho plantean problemas similares de deposición de soldadura.