Amigos,
En las últimas 3 semanas he impartido talleres sobre "ausencia de plomo" (ensamblaje conforme a la directiva RAEE/RoHS) en Toronto, Salt Lake City, Manchester ( NH) y Montreal. Además, he supervisado durante algún tiempo el Foro de Ensamblaje de Electrónica sin Plomo del IPC.
¿Qué tendencias veo? Aquí están:
1. Sorprendentemente, una minoría significativa de empresas sigue preguntándose: "¿Qué es RAEE/RoHS?".
2. En el lado positivo, la mayoría de los que están "siguiendo el programa" reconocen ahora que el problema no es sólo el ensamblaje "sin plomo", sino el ensamblaje conforme a RoHS.
3. En la actualidad se ha desarrollado una importante base de datos de fiabilidad que sugiere que, en la mayoría de las aplicaciones, el ensamblaje sin plomo tiene una fiabilidad igual o mejor que el ensamblaje con estaño-plomo. Motorola se ha aproximado a los 100 millones de teléfonos móviles sin plomo en el campo desde septiembre de 2001 con un rendimiento de fiabilidad igual o mejor.
Sin embargo, comprendo la preocupación por la fiabilidad a muy largo plazo (> 10 años) del ensamblaje sin plomo. Mi preocupación se basa en la extrema solubilidad del cobre en la soldadura sin plomo y la creación de huecos Kirkendall en la interfaz cobre/soldadura con el tiempo, incluso a temperatura ambiente, debido a esta solubilidad.
4. Pocos parecen reconocer la enorme ventaja que tiene el ensamblaje sin plomo al permitir espaciamientos más estrechos entre las almohadillas de los PWB. Esta ventaja se debe a la tendencia de las soldaduras sin plomo a no humedecerse tan bien como las soldaduras de estaño-plomo. Dentro de 5 años, muchas empresas dirán que no podrían fabricar sus productos miniturizados si se ensamblaran con soldadura de estaño-plomo. Véase la foto de arriba. Motorola tiene una patente pendiente sobre este descubrimiento.
Salud,
Dr. Ron
